在 電子/電器和機(jī)電 制造領(lǐng)域，灌封/封裝 工藝是指使用特定條件下能夠凝固或硬化的高分子聚合物填充的過(guò)程。常見(jiàn)和被廣泛使用的聚合物有環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和有機(jī)硅樹脂。它們屬于熱固性樹脂，且具有優(yōu)良的綜合性能，包括高強(qiáng)度、耐熱性好、電性能優(yōu)良、抗腐蝕、耐老化、尺寸穩(wěn)定性好等等，其中一些還具有導(dǎo)熱或?qū)щ姷墓δ堋?/p>

選擇灌封工藝的最終目的主要有：提高電子電路和機(jī)電系統(tǒng)的絕緣等級(jí)，運(yùn)行可靠性，工作壽命和保密等級(jí)等等。這一工藝在軍工、汽車、航空航天、海洋、電訊、醫(yī)療、電力等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，例如：

使用樹脂澆注封裝的電機(jī)、電源、變壓器和電磁閥，能夠在一個(gè)寬的溫度范圍內(nèi)獲得更高的絕緣等級(jí)，降低匝間短路和繞組燒毀的概率。

被安裝在汽車、船舶、鐵路機(jī)車和航天器上的電子電器零件，通過(guò)使用樹脂澆注封裝后，能夠抵抗不利的環(huán)境因素造成的影響（濕氣、凝露、鹽霧、油污等等），還能夠避免電路和電子元器件在震動(dòng)和溫度交變中出現(xiàn)損壞。

使用具有高導(dǎo)熱性能的聚合物封裝電子電器和機(jī)電系統(tǒng)，能夠有效的把發(fā)熱零件的熱量導(dǎo)出，從而保證系統(tǒng)能夠在更低的溫度下持續(xù)工作。

水下或海底工作的的電子設(shè)備，通過(guò)使用樹脂澆注封裝能夠在原有的基礎(chǔ)上提供第二道防護(hù)，提高最終的可工作壽命。

電纜插頭座，防止焊點(diǎn)腐蝕或折斷，通過(guò)使用樹脂能夠達(dá)到固定和保護(hù)的需要。

匯眾電子提供多種不同性能和特點(diǎn)的灌封/封裝材料。這些材料由歐美具有悠久歷史和實(shí)力的制造商研發(fā)和生產(chǎn)，能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)不同的目標(biāo)。此外，還能夠根據(jù)客戶的需求提供定制性的材料：外觀顏色、粘度、硬度、凝膠時(shí)間、導(dǎo)熱性能、電氣性能、熱性能、力學(xué)性能等等。

灌封工藝的選擇和施用依賴專業(yè)的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。我們可以意識(shí)到，電子電器系統(tǒng)內(nèi)零件眾多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，特性不同，應(yīng)用環(huán)境多變等因素，一旦樹脂的物理和電氣特性與之不兼容，勢(shì)必會(huì)給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)負(fù)面的影響。如何在保證工藝質(zhì)量的前提下能夠?qū)崿F(xiàn)批量化的快速生產(chǎn)也常常困擾很多不同的用戶。匯眾電子擁有具備專業(yè)背景的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們從材料的定型，到測(cè)試，到工藝（甚至包括模具設(shè)計(jì)）的所有環(huán)節(jié)，能夠?yàn)椴煌枨蟮目蛻籼峁┤轿患夹g(shù)支援。

電路板組件表面防護(hù)材料是另一種電子電路的防護(hù)增強(qiáng)手段，具有施用簡(jiǎn)單和低成本的優(yōu)勢(shì)。澆注/封裝工藝的防護(hù)等級(jí)更高、耐候性更長(zhǎng)、抗沖擊能力更高。選擇哪種方式對(duì)電子產(chǎn)品予以保護(hù)，需要充分考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境，防護(hù)等級(jí)，工藝和成本等因素。