HS-SRT-301型硅片線痕深度測試儀可用于測試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點，同時內(nèi)置打印機(jī)和充電電池，所有設(shè)計均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標(biāo)準(zhǔn)。

■便于操作的觸摸屏

■內(nèi)置打印機(jī)和充電電池

■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個評價參數(shù)和3個分析圖表

■探針行程達(dá)350mm

■ 具有統(tǒng)計處理功能

■ 帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口

■ 自動休眠功能可有效節(jié)約能源。

■   檢測器測試范圍：350µm (-200µm to +150µm)

 

■   檢測器檢測方式：微分感應(yīng)

 

■   檢測器測力：4mN 或 0.75mN（低測力方式）

 

■   顯示: 液晶顯示

■   數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出

■   電源: 通過AC適配器/電池(可更換)

■   充電時間：15小時

 

■   電池使用時間：最多可測600次

 

■   檢測器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

■   檢測器重量：1.2kg

■   驅(qū)動部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

 

■   驅(qū)動部重量：0.2kg

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。