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硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)

 
單價: 面議
起訂:
供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發(fā)貨
所在地: 北京 通州
有效期至: 長期有效
最后更新: 2012-03-08 09:05
瀏覽次數(shù): 2690
 
公司基本資料信息
詳細說明

產品介紹
PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、(總厚度變化)TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)據(jù)傳輸接口及基于Windows的控制軟件,用以進行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。
無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產品特點
使用MTI Instruments獨有的推/拉電容探針技術
每套系統(tǒng)提供最多三個測量通道
可進行最大、最小、平均厚度測量和TTV測量
可進行翹曲度測量(需要3探頭)
用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視(可選)
集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口,速率為每秒5片
可增加的直線厚度掃描數(shù)量
與現(xiàn)有的硅片處理設備有數(shù)字I/O接口
基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
提供標準及客戶定制的探頭
提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
用渦電流法測量硅片電阻率

無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術指標
■  晶圓硅片測試尺寸:50mm- 300mm.
   厚度測試范圍:1.7mm,可擴展到2.5mm.
   厚度測試精度:+/-0.25um
   厚度重復性精度:0.050um
   測量點直徑:8mm
 TTV 測試精度:  +/-0.05um
 TTV重復性精度: 0.050um
   彎曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
   彎曲度測試精度: +/-2.0um
   彎曲度重復性精度: 0.750um
電阻率測量范圍:5-2000ohm/sq(0.1-40ohm-cm)
電阻率測量精度:2%
電阻率測量重復精度:1%
晶圓硅片類型:單晶或多晶硅
材料:Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有半導體材料
可用在:切片后、磨片前、后,蝕刻,拋光以及出廠、入廠質量檢測等
平面/缺口:所有的半導體標準平面或缺口
硅片安裝:裸片,藍寶石/石英基底,黏膠帶
連續(xù)5點測量
應用范圍
> 切片
>>線鋸設置
    >>>厚度
      >>>總厚度變化TTV
     >>監(jiān)測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>>  終檢厚度


典型客戶
美國,歐洲,亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
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