激光陶瓷劃片機

設(shè)備性能
自動調(diào)焦，自動上下料機構(gòu)，汽缸傳動，PLC控制。
高精度自動旋轉(zhuǎn)工作臺，重復定位精度<10"，
采用半導體泵浦或光纖激光器，激光品質(zhì)高，聚焦光斑較細。整機具有光束質(zhì)量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、陶瓷基板劃線細，表面光潔，斷面光滑。

應用領(lǐng)域
可應用于精密不銹鋼片、厚膜電阻、貼片電阻及其他半導體襯底材料和陶瓷基板切割及打孔。

主要技術(shù)參數(shù)
切割速度：20-100mm/s
切割線寬：0.02-0.06mm
切割深度：0.15-0.6mm
切割精度：≤ ± 10 μm