設(shè)備性能

光纖激光劃片機(jī)，在具備氪燈泵浦YAG激光劃片機(jī)所有性能優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，還具有以下特點(diǎn)：

1、光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（10μm）、邊緣更平整光滑；

2、轉(zhuǎn)換效率更高、運(yùn)行成本更低（1kVA）；

3、真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換；

4、設(shè)備體積更小（風(fēng)冷）。

應(yīng)用領(lǐng)域

太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。

主要技術(shù)參數(shù)

激光波長(zhǎng)：1.06μm

激光平均功率：20W

激光重復(fù)頻率：20kHz～100kHz（連續(xù)可調(diào)）

劃片最小線寬：10μm

最大切割速度：500mm/s

工作臺(tái)：幅面350×350mm / 行程320×320mm

工作方式：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作。

冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷

使用電源：220V/50Hz/1kVA

設(shè)備整機(jī)配置

1、激光器：德國(guó)原裝進(jìn)口

2、控制系統(tǒng)

2.1、主控電源及保護(hù)系統(tǒng)

2.2、工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

2.3、計(jì)算機(jī)及顯示器

2.4、專用控制軟件（工作界面友好，編程簡(jiǎn)單方便，運(yùn)動(dòng)軌跡實(shí)時(shí)顯示）

3、工作臺(tái)

3.1、驅(qū)動(dòng)：私服電機(jī)

3.2、滾珠絲杠：德國(guó)進(jìn)口

3.3、矩型導(dǎo)軌：韓國(guó)進(jìn)口

3.4、連軸器：韓國(guó)/德國(guó)進(jìn)口

3.5、真空吸附系統(tǒng)（帶腳踏控制）

3.6、除塵系統(tǒng)