半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點：
采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
更低的運行成本
更長免維護(hù)時間
關(guān)鍵部件均采進(jìn)口
更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作

半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：

半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)應(yīng)用和市場：

 太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。