6月16日,綠能科技在臺北舉行今年度的股東常會,會中提及將與大同集團進行上下游整合,拓展下游市場。同時,綠能也計畫展開私募,發(fā)行總額上限為新臺幣13億元。
綠能科技與奇想創(chuàng)造共同研發(fā)的波導輕量化太陽能組件系列產(chǎn)品獲得德國紅點設計獎肯定,并在今年3月于臺灣正式舉辦發(fā)表會。綠能科技董事長林蔚山表示,這款產(chǎn)品打開了太陽能融入日常生活的應用潛力;進一步整合大同集團的智慧物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控功能,將可結(jié)合綠能與大同的上下游供應鏈,開拓全球綠能交通系統(tǒng)與建筑商機。
綠能科技總經(jīng)理林士源指出,輕量組件以專利波導材質(zhì)取代表面玻璃,輕薄防火且無反光疑慮,未來回收將更容易與再利用,完全符合循環(huán)經(jīng)濟之理念。結(jié)合政府非核家園與都市更新計劃,綠能更以這款組件為基礎,發(fā)展出多樣化的環(huán)保生活產(chǎn)品,例如“太陽能步道”、“太陽能隔音墻”、“太陽能BIPV建筑系統(tǒng)”、“太陽能公共汽車站”、以及“太陽能行動電源”,受到官方與業(yè)界好評。
臺灣的經(jīng)濟部能源局近來也積極評估水域設置太陽能系統(tǒng)的可能性,綠能科技也配合此一政策,進一步研發(fā)高階輕量組件用特殊背板復合材料,強化阻隔水域腐蝕能力,并與工研院綠能所在屏東水上浮力式場域合作測試,預期幾年內(nèi)可導入浮力式市場與各水域發(fā)電系統(tǒng),徹底達到與水域環(huán)境、魚菜共生的環(huán)保發(fā)電雙贏目標。
高效、黑硅技術(shù)均有進展,考慮私募增資
作為臺灣最主要的硅片供應商之一,綠能科技在硅片方面已獲得多項高階專利技術(shù)。GET品牌的V2多晶硅片搭配PERC電池技術(shù)后,轉(zhuǎn)換效率可達19.4%;若進一步加上金剛線切割與綠能科技專利的濕法黑硅蝕刻技術(shù),轉(zhuǎn)換效率還可進一步提升至19.8%。
此外,為徹底實現(xiàn)清潔能源環(huán)保概念,綠能科技同步開發(fā)環(huán)保工藝,運用創(chuàng)新“切削液再生回收工藝”,百分之百回收芯片切割砂漿,將之重新投入切片工藝或制成低階碳化硅,成為跨業(yè)合作之原料銷售,以環(huán)保技術(shù)將資源最大化。
股東會上亦討論私募計劃。此計劃于今年3月24日由董事會決議,預計發(fā)行普通股或可轉(zhuǎn)換公司債進行私募。私募股樹包括:最多80,000千股之普通股,或最多13,000張每張面額新臺幣10萬元的可轉(zhuǎn)換公司債,發(fā)行總額上限為新臺幣13億元。經(jīng)6月16日股東決議后一年內(nèi),將分一次或兩次進行,以募集資金。
綠能科技與奇想創(chuàng)造共同研發(fā)的波導輕量化太陽能組件系列產(chǎn)品獲得德國紅點設計獎肯定,并在今年3月于臺灣正式舉辦發(fā)表會。綠能科技董事長林蔚山表示,這款產(chǎn)品打開了太陽能融入日常生活的應用潛力;進一步整合大同集團的智慧物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控功能,將可結(jié)合綠能與大同的上下游供應鏈,開拓全球綠能交通系統(tǒng)與建筑商機。
綠能科技總經(jīng)理林士源指出,輕量組件以專利波導材質(zhì)取代表面玻璃,輕薄防火且無反光疑慮,未來回收將更容易與再利用,完全符合循環(huán)經(jīng)濟之理念。結(jié)合政府非核家園與都市更新計劃,綠能更以這款組件為基礎,發(fā)展出多樣化的環(huán)保生活產(chǎn)品,例如“太陽能步道”、“太陽能隔音墻”、“太陽能BIPV建筑系統(tǒng)”、“太陽能公共汽車站”、以及“太陽能行動電源”,受到官方與業(yè)界好評。
臺灣的經(jīng)濟部能源局近來也積極評估水域設置太陽能系統(tǒng)的可能性,綠能科技也配合此一政策,進一步研發(fā)高階輕量組件用特殊背板復合材料,強化阻隔水域腐蝕能力,并與工研院綠能所在屏東水上浮力式場域合作測試,預期幾年內(nèi)可導入浮力式市場與各水域發(fā)電系統(tǒng),徹底達到與水域環(huán)境、魚菜共生的環(huán)保發(fā)電雙贏目標。
高效、黑硅技術(shù)均有進展,考慮私募增資
作為臺灣最主要的硅片供應商之一,綠能科技在硅片方面已獲得多項高階專利技術(shù)。GET品牌的V2多晶硅片搭配PERC電池技術(shù)后,轉(zhuǎn)換效率可達19.4%;若進一步加上金剛線切割與綠能科技專利的濕法黑硅蝕刻技術(shù),轉(zhuǎn)換效率還可進一步提升至19.8%。
此外,為徹底實現(xiàn)清潔能源環(huán)保概念,綠能科技同步開發(fā)環(huán)保工藝,運用創(chuàng)新“切削液再生回收工藝”,百分之百回收芯片切割砂漿,將之重新投入切片工藝或制成低階碳化硅,成為跨業(yè)合作之原料銷售,以環(huán)保技術(shù)將資源最大化。
股東會上亦討論私募計劃。此計劃于今年3月24日由董事會決議,預計發(fā)行普通股或可轉(zhuǎn)換公司債進行私募。私募股樹包括:最多80,000千股之普通股,或最多13,000張每張面額新臺幣10萬元的可轉(zhuǎn)換公司債,發(fā)行總額上限為新臺幣13億元。經(jīng)6月16日股東決議后一年內(nèi),將分一次或兩次進行,以募集資金。