東麗工程在“PV Expo 2010（第三屆國際太陽能電池展，2月17～19日）”上，展示了可在移動玻璃底板的同時制圖的激光加工裝置。開發(fā)該裝置的目的是為薄膜太陽能電池的透明電極等制圖，現(xiàn)已向太陽能電池廠商供貨。由于底板不靜止時也能加工，因此提高了制圖的速度。

在移動玻璃底板的同時，可在任意薄膜上形成溝狀圖形。攝影：Tech-On !

　　激光加工裝置主要用于對玻璃底板上成膜的薄膜層進行溝狀加工。該裝置的加工對象為薄膜太陽能電池的透明電極、非晶硅及金屬電極。支持1100mm×1400mm的玻璃底板，加工速度最高為1000mm/秒，加工精度為±20μm以下。

　　東麗工程表示，隨著太陽能電池玻璃底板大型化的不斷推進，激光加工時，玻璃底板的靜止及再移動所需的時間會對薄膜太陽能電池的生產性能造成很大影響。薄膜太陽能電池用玻璃底板的厚度為液晶面板用途的5倍以上，重量達數(shù)十kg。因此，玻璃底板靜止及再移動所需的時間進一步增加。

　　此次為了開發(fā)激光加工裝置，該公司主要在以下兩方面做出了努力。（1）在與玻璃底板移動方向垂直的方向形成溝狀圖形，（2）以溝槽狀除去任意薄膜，不除去其下方的薄膜。

　　關于（1），為了在與玻璃底板移動方向垂直的方向形成溝狀圖案，使激光掃描與承載玻璃底板的平臺移動實現(xiàn)同步的技術尤為重要?？赏ㄟ^不與玻璃底板的移動方向垂直，而是以一定角度進行激光掃描來實現(xiàn)。

　　關于該技術，該公司表示，采用了在液晶面板用玻璃底板切割設備中積累的技術。該公司已向多家大型液晶面板用玻璃底板廠商，供應可在移動玻璃底板的同時實現(xiàn)連續(xù)切割的裝置。

　　關于（2），該公司沒有公開可除去任意薄膜的技術的詳情。在下層較薄的功能膜表面上，很難高精度停止激光加工。在薄膜太陽能電池的制造工序中，需要以溝槽狀除去透明電極上的非晶硅以及非晶硅上的金屬，此時會出現(xiàn)問題。以上兩個工序采用波長為532nm的激光器。而以溝槽狀除去玻璃底板為激光加工停止層的透明電極時的工序則采用波長為1064nm的激光器。（記者：加藤 伸一）