多晶電池除了黑硅還有哪些提效降本的選項(xiàng)?美國材料商1366 Technologies研發(fā)Direct Wafer(直接硅片)技術(shù)，與Hanwha Q CELLS共同將應(yīng)用此技術(shù)的多晶PERC電池效率提高到19.9%，創(chuàng)下新高。

多晶太陽能產(chǎn)品近來深受單晶產(chǎn)品在價(jià)格與發(fā)電效率上的挑戰(zhàn)，因而加速了金剛線切、黑硅等相關(guān)技術(shù)步入量產(chǎn)的腳步。而1366致力于發(fā)展kerfless技術(shù)，推出直接硅片Direct Wafer®。此工藝可從硅材中直接拉出硅片，免去鑄錠結(jié)晶與外延片切片的手續(xù)，能節(jié)省硅材、生產(chǎn)時(shí)的能源以及生產(chǎn)時(shí)間。

進(jìn)步快、效率高，目標(biāo)邁向量產(chǎn)

1366與Hanwha Q CELLS合作，在2015年11月成功以Q CELLS的Q.ANTUM電池為平臺(tái)搭配Direct Wafer®技術(shù)打造出19.1%效率的多晶PERC電池。此紀(jì)錄陸續(xù)于2016年11月提高到19.6%、2017年3月達(dá)到19.9%。這一系列的發(fā)展都由1366提供于美國麻州所生產(chǎn)的多晶硅片，由Q CELLS在德國的技術(shù)創(chuàng)新與品質(zhì)中心制作。

最新的19.9%效率紀(jì)錄已獲得Fraunhofer ISE CalLab認(rèn)證，硅片面積為156mm見方。1366的CEO Frank van Mierlo對(duì)此表示，Direct Wafer®搭配Q.ANTUM平臺(tái)的轉(zhuǎn)換效率成長速度幾乎是目前光伏產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)展速度的兩倍;最新的19.9%紀(jì)錄已經(jīng)優(yōu)于現(xiàn)行高效多晶電池，且還能進(jìn)步。

Van Mierlo指出：“這項(xiàng)最新的里程碑代表我們的Direct Wafer制成仍有提效的空間，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)完全沒有鑄錠切割硅片在生產(chǎn)過程中易碎的問題。”

根據(jù)EnergyTrend的調(diào)查，目前主流多晶電池的轉(zhuǎn)換效率為18.4%，經(jīng)黑硅制絨工藝后，依干法、濕法與添加劑等三大工藝差別，效率最多可提高到19%左右。而目前多晶PERC電池的轉(zhuǎn)換效率大約落在19.4%上下。因此，若直接硅片技術(shù)能解決成本與良率問題并進(jìn)入量產(chǎn)階段，在多晶市場上將具有極高的效率競爭優(yōu)勢。

基于與1366的合作進(jìn)展相當(dāng)順利，Q CELLS已在2016年4月宣布將分五年向1366采購最多700MW的Direct Wafer®多晶硅片。1366的紐約工廠預(yù)計(jì)今年就會(huì)落成，第一期產(chǎn)能250MW，未來也將從紐約工廠出貨給Q CELLS。

首批出貨，日本裝置500kW

在與Q CELLS繼續(xù)進(jìn)行研發(fā)工作的同時(shí)，1366也取得了第一筆下游電站訂單，將是全球首個(gè)利用Direct Wafer®技術(shù)所建置的商業(yè)用太陽能發(fā)電系統(tǒng)。

日本IHI Plant建設(shè)公司(IHI Plant Construction Co. Ltd.)已在日本兵庫縣展開一座500kW的太陽能系統(tǒng)建設(shè)工程，而1366將提供12萬片Direct Wafer®技術(shù)的硅片，供制作電池、組件，用以鋪設(shè)電站。

1366與IHI集團(tuán)合作推動(dòng)本次建設(shè)所需的組件采購，而組件將由一家擁有IEC認(rèn)證的中國一線大廠負(fù)責(zé)組裝。IHI Plant建設(shè)公司已在3月3日收到所需的組件，電站預(yù)計(jì)將在今年第二季完工運(yùn)轉(zhuǎn)。

Van Mierlo對(duì)于這筆生意感到相當(dāng)興奮。他指出，這意味著Direct Wafer確實(shí)能提供成本夠低、品質(zhì)夠穩(wěn)定的產(chǎn)品，進(jìn)而規(guī)模化應(yīng)用。

EnergyTrend認(rèn)為，透過1366和Q CELLS的發(fā)展來看，直接硅片有機(jī)會(huì)成為多晶產(chǎn)品能繼續(xù)成長并取得穩(wěn)定市占的技術(shù)升級(jí)選項(xiàng)。不過，目前直接硅片技術(shù)的產(chǎn)能規(guī)模相當(dāng)小，在有更大規(guī)模的應(yīng)用之前，不易改變多晶當(dāng)下的困境。以量產(chǎn)規(guī)模來看，黑硅仍會(huì)是大多數(shù)多晶廠商突破目前瓶頸的選擇。