昆山硅片回收廠(chǎng)家硅片回收的準(zhǔn)備，它是從硅單晶棒開(kāi)始的，整個(gè)過(guò)程要經(jīng)歷很多步驟和工序，但都要求在無(wú)塵環(huán)境中進(jìn)行。

硅片的回收加工，可以概括為三個(gè)方面，為：能夠?qū)ξ锢硇阅埽ǔ叽缧螤?、平整度等，或者是材料性能進(jìn)行修正；能夠避免表面損傷；能夠消除表面的臟污，以及雜質(zhì)顆粒等。對(duì)于這三個(gè)方面，其目的是為了減少對(duì)硅片的污染。

硅片回收工藝流程的具體內(nèi)容，主要包括以下這幾個(gè)方面，為切片：就是將單晶硅棒切成薄硅片，且具有一定的幾何尺寸。退火：先將溫度提升至300℃—500℃，然后讓硅片表面發(fā)生反應(yīng)，使得硅片表面形成二氧化硅保護(hù)層。倒角：就是將退火的硅片進(jìn)行修整，一般是修整成圓弧形狀，以防硅片邊緣出現(xiàn)破裂現(xiàn)象。

在硅片切割中，碳化硅微粉是最主要的原料，并且在這一過(guò)程中會(huì)使用到砂漿。那么在這里面，包含了哪些知識(shí)呢？我們需要進(jìn)行哪些知識(shí)內(nèi)容的學(xué)習(xí)和掌握呢？下面昆山硅片回收廠(chǎng)家就來(lái)進(jìn)行具體的介紹說(shuō)明，以便讓大家能夠在這方面有所收獲。

在硅片切割的過(guò)程中，既會(huì)使用到砂漿，主要是用來(lái)進(jìn)行硅片切割的，此外還有碳化硅，它是起到主導(dǎo)作用的，因此對(duì)硅片切割來(lái)講是非常重要的。在切割過(guò)程中，碳化硅會(huì)與硅發(fā)生碰撞與摩擦，因此會(huì)使得碳化硅中的顆粒不斷被磨損和破碎，進(jìn)而會(huì)影響到硅片的切割質(zhì)量。因此，昆山硅片回收廠(chǎng)家認(rèn)為這方面我們應(yīng)引起重視。

碳化硅的參數(shù)，主要有硬度、粒型、粒徑以及圓形度等，都是非常關(guān)鍵的。如果碳化硅的硬度過(guò)低，那么就會(huì)使得顆粒被磨平鈍化，從而導(dǎo)致其切割能力出現(xiàn)不足，會(huì)使得硅片出現(xiàn)鋸痕。并且，如果滾動(dòng)摩擦不足的話(huà)，也會(huì)讓切割能力下降。所以，一般要求碳化硅的中值粒徑保持在某一范圍內(nèi)。此外，在圓形度及微粉含量方面，也是需要注意的，圓形度不能太大，微分粒也不能過(guò)多，否則都會(huì)使切割能力下降，進(jìn)而影響到硅片的質(zhì)量。

不同回收砂比例，也會(huì)影響到硅片回收質(zhì)量，如果比例太大的話(huà)，那么也會(huì)出現(xiàn)不良影響。因此，昆山硅片回收廠(chǎng)家認(rèn)為應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)才行。