近期中國多晶硅價格又見滑落，尤其Wacker雖有價格承諾協(xié)議，但市場上仍出現(xiàn)不少低于承諾價格的產(chǎn)品，使得價格壓力更加嚴(yán)重，價格持續(xù)走跌。

硅片部分，多晶硅片市況持續(xù)呈現(xiàn)略為短缺的情況，產(chǎn)能供不應(yīng)求、報價持續(xù)上漲，十二月之報價相比十一月都有超過US$0.01/pc的漲幅。尤其大陸市況短缺更為嚴(yán)重，硅片廠訂單排程超載，若是近期才臨時追加的散單，將面臨更高的價格漲幅。單晶硅片價格依舊疲軟，價格持續(xù)下滑。

電池片漲勢仍明顯，已有不少轉(zhuǎn)換效率達(dá)17.8%以上臺灣電池廠報價站上US$0.34/W，預(yù)期漲幅能一路延續(xù)至一月初。然雖陸續(xù)有部分訂單持續(xù)往更高價格成交，然農(nóng)歷年后的需求仍是目前最大的不確定因素。不少廠商預(yù)期年后需求將略有減弱，將可能帶動價格向下修正。另外，隨著中國市場對組件輸出瓦數(shù)的要求逐漸提高，電池片廠商無不極力提升效率，期望增加供應(yīng)265W組件所需的電池比重，高效多晶電池片后市仍舊看好。

組件受惠于中國本土電站需求日漸迸發(fā)，大廠出貨順暢，產(chǎn)能持續(xù)全開。近期部分廠商260W組件價格已達(dá)RMB

4.05/W關(guān)卡，并維持每周緩漲。然而中國電站補(bǔ)貼若無法及時到位，將直接沖擊到明年系統(tǒng)商、EPC廠商的運(yùn)營，雖對有國企、央企的系統(tǒng)商來說仍能靠貸款等持續(xù)運(yùn)作，但小型民營系統(tǒng)商將面臨極大的現(xiàn)金周轉(zhuǎn)壓力，明年補(bǔ)貼發(fā)放狀況若無明顯改善，將陸續(xù)會有小型系統(tǒng)商退出中國市場。