臺(tái)灣大園，2009年10月27日訊 ―陶氏電子材料日前在TPCA展會(huì) 及IMPACT論壇推出了應(yīng)用于印刷線路板(PCB)的金屬化及影像轉(zhuǎn)移工藝的新產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品可為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)高性能、環(huán)保和成本效益高的解決方案，以響應(yīng)目前消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域更輕巧、更環(huán)保、性能更佳、更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展趨勢(shì)。

　　PCB電鍍銅― MICROFILLTM EVF 填孔技術(shù) 可以提高鍍銅能力，使表面厚度較薄，并可同時(shí)進(jìn)行通孔鍍銅。這種技術(shù)既適用于高密度互連(HDI)線路板，也適用于集成電路(IC)封裝載板。該公司頃于IMPACT論壇獲頒此一領(lǐng)域之杰出論文獎(jiǎng)。COOPER GLEAM? HV-101 和 HVS-202 酸性鍍銅提供高電鍍效率，可提升垂直連續(xù)式鍍銅線的產(chǎn)能，并降低鍍銅成本。COPPER GLEAM? MV-100 酸性鍍銅在垂直連續(xù)式鍍銅設(shè)備上顯示出異常優(yōu)異的電鍍均勻度和性能表現(xiàn)，可大幅減少電鍍時(shí)間。

　　PCB通孔金屬化― CIRCUPOSITTM 3350-1 化學(xué)沉銅應(yīng)用于MLB（多層線路板）和HDI，它具有優(yōu)異的化學(xué)沉銅覆蓋力和可靠性，工藝穩(wěn)定，并可減低化學(xué)品之使用量和廢液產(chǎn)生量。CIRCUPOSITTM 7800 半加成工藝除膠渣產(chǎn)品可提供均勻穩(wěn)定的高結(jié)合力的處理程序以及清潔可靠的盲孔底部。此外，它具有高抗撕強(qiáng)度、高可靠性、并可助后續(xù)化學(xué)沉銅達(dá)到優(yōu)異的覆蓋力。先進(jìn)膨松劑產(chǎn)品 (Advanced Sweller) 為低濃度、低毒性溶劑，可為普通和高性能板材提供成本效益高、操作范圍寬的除膠渣工藝解決方案。CIRCUPOSIT? 3323A 整孔劑是應(yīng)用于通孔電鍍工藝的可生物分解的整孔劑，其優(yōu)異的覆蓋力和較低的表面張力提供優(yōu)異的性能和可靠性。

　　PCB 表面處理―PALLAMERSE? SMT 2000化學(xué)沉鎳在化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)工藝中為零件組裝提供穩(wěn)定鍍層與高焊點(diǎn)可靠性的表面處理。低金化學(xué)沉金產(chǎn)品(Low Gold Immersion Gold)可以在化學(xué)鎳金工藝(ENIG)中提供極低的金鹽濃度，大量節(jié)省金鹽損耗，同時(shí)維持均勻的金層厚度分布和可靠的可焊性。

　　PCB 影像轉(zhuǎn)移―EAGLETM 2100 光阻劑是最新的立體負(fù)型電著光阻，適用于多種板材尺寸和立體幾何形狀，可提供均勻、無(wú)缺陷的鍍層和優(yōu)異的分辨率。

　　新近研發(fā)的新產(chǎn)品包括先進(jìn)半加成工藝金屬化產(chǎn)品以及CIRCUPOSITTM 71 全化學(xué)沉銅產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在明年上市。

　　“陶氏電子材料的優(yōu)勢(shì)在于與業(yè)界領(lǐng)先的客戶密切合作來(lái)研發(fā)新一代的材料”，陶氏電子材料的全球總經(jīng)理Bob Ferguson先生說(shuō)，“作為金屬化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們很高興地向PCB產(chǎn)業(yè)介紹我們高性能、低成本和環(huán)保的解決方案。陶氏電子材料擁有尖端的技術(shù)、優(yōu)秀的顧客服務(wù)、強(qiáng)有力的技術(shù)支持和全球化的布局，我們一直致力于為日新月異的電子世界提供可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)”，他說(shuō)。

　　為陶氏化學(xué)公司（陶氏）或其附屬公司的商標(biāo)。

　　關(guān)于陶氏

　　陶氏是一家多元的化學(xué)公司，運(yùn)用科學(xué)、技術(shù)以及“人元素”的力量不斷改進(jìn)推動(dòng)人類進(jìn)步的基本要素。陶氏為全球約160個(gè)國(guó)家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務(wù)，并將可持續(xù)發(fā)展的原則貫徹于化學(xué)和創(chuàng)新，使客戶能為各消費(fèi)市場(chǎng)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，包括純水、食品、藥品、油漆、包裝，以及個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品。2008年銷售額達(dá)575億美元，在全球擁有46,000名員工。陶氏在全球35個(gè)國(guó)家擁有150個(gè)生產(chǎn)基地，生產(chǎn)3300余種產(chǎn)品。2009年4月1日，陶氏收購(gòu)全球領(lǐng)先的特殊材料制造商羅門哈斯公司（Rohm and Haas Company）。羅門哈斯2008年銷售額達(dá)100億美元，在全球30個(gè)國(guó)家擁有98個(gè)生產(chǎn)基地，15000名員工。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均是指陶氏化學(xué)公司及其附屬公司。有關(guān)陶氏的進(jìn)一步資料，請(qǐng)瀏覽陶氏網(wǎng)頁(yè) www.dow.com。

　　關(guān)于陶氏電子材料

　　陶氏電子材料是全球電子產(chǎn)業(yè)的材料和技術(shù)供貨商，引領(lǐng)半導(dǎo)體、電子互連、表面處理、太陽(yáng)能電池、顯示器、LED和光學(xué)產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展。透過(guò)分布在世界各地的技術(shù)中心，陶氏優(yōu)秀的研發(fā)科學(xué)家和應(yīng)用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術(shù)提供解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。這種緊密的合作關(guān)系激發(fā)了陶氏的創(chuàng)新發(fā)明能力，其關(guān)鍵的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了廣泛的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視、行動(dòng)電話、全球定位系統(tǒng)、車輛安全系統(tǒng)和航空電子設(shè)備等。

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　　謝嘉雯

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