這次主要想寫寫這個正銀的邊界約束條件及各個關鍵節(jié)點的判斷標準,如此我們就會有一套正銀應遵循的框架體系及各類問題的判斷標準及合理解釋,當然這套體系僅為我一家之見,寫在這兒和大家共同探討印證,以期辨明真相大家受益。
正銀作為正面電極如果說大的原則那就只有一個即在滿足導電的前提下盡可能少的對電池本身造成損傷。由這個原則我們就會推出盡可能少的損傷有兩方面,一個是遮蓋面積要少對應的是柵線要細,目前大家認為這個基本都到了絲網(wǎng)印刷的極限,但從金屬化會議大佬的推測來看還沒有,還可能在目前的基礎上再降一半的,具體如何我們拭目以待。而另一個方面就是為大家一直所探討的柵線下面的歐姆接觸問題了,也是大家做文章的地方。
對于這個歐姆接觸問題我們又有一個判斷標準那就是在滿足這個歐姆接觸的前提下,那個柵線下面的納米膠體通道也盡可能的少,這樣也是在滿足大前提對電池的損傷最小原則。這個盡可能少如何判斷呢,這個我們無法從哪些復雜的半導體公式推導時可以有一個簡便的方法就是以杜邦的產(chǎn)品為標準,把那個柵線用焊帶拉開,仔細觀察下你那個產(chǎn)品和杜邦產(chǎn)品的對硅片的腐蝕情況,國內(nèi)有公司就是靠這點來現(xiàn)場調整工藝的。而要滿足這個銀納米膠體通道最少原則則每個納米膠體通道就要導電能力強且要均勻分布,均勻分布是你制造工藝的問題,而導電能力強又是一個銀納米膠體顆粒多少的問題,這個問題的前提就會演化為玻璃體系溶銀能力的問題,即溶銀能力一定要強這個是前提,也是玻璃體系不斷變化的因。有了這個前提才會有你后面控制降溫段顆粒大小及晶體異常長大的問題。只要你的體系溶銀能力不錯而降溫時能有效控制膠體顆粒大小及分布同時抑制結晶顆粒的異常長大,那么你基本上就做出一款好正銀了。對于歐姆接觸還有一個要討論的就是第五主族參雜的問題,這個在目前電池形式下是無法通過正銀實現(xiàn)的,而對于埃伯樂公司那個銀銻合金原理那是在無鈍化層的光片上可以實現(xiàn)的。
以上討論基本就是正銀的邊界約束條件,下面我們看看各個關鍵節(jié)點的判斷標準及各類現(xiàn)象解釋。
對于正銀細線的問題,我們許多時候正銀都是電流高而串阻高的,對于電流高一般你的線只要比杜邦的細就能達到,當然你柵線下的歐姆接觸不能太差。而在電流一樣柵線寬度一樣的前提下,誰做的串阻好這才說明誰真正的歐姆接觸控制技術好,也代表了正銀本身的技術水平。在這方面討論時我們就以柵線寬度一樣的為前提來討論。好的歐姆接觸表現(xiàn)出來是串阻小開壓高,而如果是串阻高開壓也高的情況那是你那個銀納米膠體通道不夠或者通道但導電能力不足的問題,具體由如何判斷呢,還是用那個焊帶拉開顯微觀察。同時還會出現(xiàn)一種串阻高開壓低的情況,這個基本上就可直接判斷為腐蝕過頭了問題。也就是說這個銀納米膠體通道的多少及通道導電能力強弱是一個關鍵,這個關鍵對應玻璃來說就是溶銀及控制銀膠體生成的能力、對氮化硅腐蝕情況的控制能力了。玻璃體系的演化兼顧了這兩點,直到現(xiàn)在所謂的碲科技似乎就很好的滿足了這兩點。對氮化硅腐蝕情況的控制取決于玻璃體系自身的腐蝕能力和高溫流動特性。對于腐蝕能力這個沒有量化標準,只能以杜邦產(chǎn)品為標準,而對于高溫流動特性則是不同腐蝕能力玻璃體系都要遵循的,這個高溫流動特性杜邦也只在08年的一篇專利里詳細描述過,其余時間都在不厭凡幾的講玻璃配方體系,那段關于高溫流動特性的描述可以作為玻璃體系研發(fā)時的判斷標準。
對于玻璃這個關鍵特性之一溶銀及銀膠體顆粒控制能力,因為現(xiàn)在的正銀就是以這個銀納米膠體導電原理為基礎的,我們就多說一點。為溶銀能力是否是關鍵大家在群里有爭論,爭論變成了后期的晶體顆粒異常長大的問題,即鉛玻璃容易造成銀膠體顆粒降溫段長大而數(shù)量減少,長的過大則會對電池造成損傷,而鉛碲玻璃似乎這個膠體顆粒降溫段不會異常長大。對于這點我只能說我們講的是正銀不同階段的問題,而不是用這個降溫段的問題來否定這個溶銀能力前提的問題。既然用銀納米膠體導電作為原理,那首先只有你這個玻璃本身能融進很多銀才有可能實現(xiàn)這個銀納米膠體導電的,你本身就溶不了多少銀,即使后面再如何控制防止長大都是沒用的。而對于仿制這個膠體顆粒長大控制大小,這個大家看看傳統(tǒng)的銀納米膠體著色的原理,那里面對于這個如何控制講的很清楚。而我之所以對溶銀能力一再推崇這那一些佐證。
這時我們看一個燒結工藝變化的問題,從以前的低溫慢燒到現(xiàn)在的高溫快燒,這個可以肯定的一點是滿足大前提對電池損傷最小原則的。而從銀漿自身來說,做一個低溫快燒的是沒有問題的,而且的確節(jié)省能源,為什么又走了一個高溫快燒的路線呢,我只從這個溶銀能力角度解釋下,那就是溶解度是和溫度直接正相關的,高溫溶銀多歐姆接觸好,而低溫快燒的銀漿免不了要用超細銀粉和超低軟化點玻璃,大家知道在正銀高固含的情況下超細銀粉是難做印刷的,而且這個超細銀粉比表達也難以被低溫下玻璃粘度高而潤濕的,而且低溫下溶解度也是低的,如此這些約束條件致使不能做低溫快燒的正銀。
而從銀的角度高溫快燒某種程度里面可用稍大活性低的銀粉,這樣的銀粉燒結慢而被玻璃潤濕大量溶解利于歐姆接觸,而細的銀粉自身燒結活性高,由于自身燒結晶界擴散好,玻璃難于溶蝕,從這個角度如果你那個通道數(shù)量好而且玻璃溶銀能力也沒問題串阻又高時你就調整下銀粉的粒度,以使銀粉易于溶解。傳統(tǒng)的銀納米膠體著色銀都是以銀鹽或者氧化銀的形式引入的,因為銀要被溶解必須是銀離子形式的。雖然杜邦的專利每次都提各類銀鹽引入形式可實際在正銀里還是很難引入銀鹽的,因為那樣你的漿料流動性就不好控制了,而氧化銀由于過細高溫下容易自身還原成銀,所以最終還是靠玻璃來調整。
我們再來看看這個高麗大學,這個用太極做國旗的國家,很明白我們太極氣說,喜歡從氣的角度研究,它的結論是高氧環(huán)境利于銀的溶解。如此我們再來看看這個鉛碲直到鉛碲釩玻璃的合理性,高鉛玻璃里氧的摩爾量實際很少的,而到了氧化碲氧提高了而碲本身也是氧族元素,再引入釩這個氧的摩爾量就大大提高而且這個釩本身高溫下就能釋放氧的,則如此這個玻璃體系的合理性就得到了解釋。
金屬化會議上也討論其他正面金屬化形式,這個正銀及其他金屬化到底會如何,一切都取決去最終那個平價上網(wǎng)電池的形式,在這個之前都不過是階段性的形式。
正銀作為正面電極如果說大的原則那就只有一個即在滿足導電的前提下盡可能少的對電池本身造成損傷。由這個原則我們就會推出盡可能少的損傷有兩方面,一個是遮蓋面積要少對應的是柵線要細,目前大家認為這個基本都到了絲網(wǎng)印刷的極限,但從金屬化會議大佬的推測來看還沒有,還可能在目前的基礎上再降一半的,具體如何我們拭目以待。而另一個方面就是為大家一直所探討的柵線下面的歐姆接觸問題了,也是大家做文章的地方。
對于這個歐姆接觸問題我們又有一個判斷標準那就是在滿足這個歐姆接觸的前提下,那個柵線下面的納米膠體通道也盡可能的少,這樣也是在滿足大前提對電池的損傷最小原則。這個盡可能少如何判斷呢,這個我們無法從哪些復雜的半導體公式推導時可以有一個簡便的方法就是以杜邦的產(chǎn)品為標準,把那個柵線用焊帶拉開,仔細觀察下你那個產(chǎn)品和杜邦產(chǎn)品的對硅片的腐蝕情況,國內(nèi)有公司就是靠這點來現(xiàn)場調整工藝的。而要滿足這個銀納米膠體通道最少原則則每個納米膠體通道就要導電能力強且要均勻分布,均勻分布是你制造工藝的問題,而導電能力強又是一個銀納米膠體顆粒多少的問題,這個問題的前提就會演化為玻璃體系溶銀能力的問題,即溶銀能力一定要強這個是前提,也是玻璃體系不斷變化的因。有了這個前提才會有你后面控制降溫段顆粒大小及晶體異常長大的問題。只要你的體系溶銀能力不錯而降溫時能有效控制膠體顆粒大小及分布同時抑制結晶顆粒的異常長大,那么你基本上就做出一款好正銀了。對于歐姆接觸還有一個要討論的就是第五主族參雜的問題,這個在目前電池形式下是無法通過正銀實現(xiàn)的,而對于埃伯樂公司那個銀銻合金原理那是在無鈍化層的光片上可以實現(xiàn)的。
以上討論基本就是正銀的邊界約束條件,下面我們看看各個關鍵節(jié)點的判斷標準及各類現(xiàn)象解釋。
對于正銀細線的問題,我們許多時候正銀都是電流高而串阻高的,對于電流高一般你的線只要比杜邦的細就能達到,當然你柵線下的歐姆接觸不能太差。而在電流一樣柵線寬度一樣的前提下,誰做的串阻好這才說明誰真正的歐姆接觸控制技術好,也代表了正銀本身的技術水平。在這方面討論時我們就以柵線寬度一樣的為前提來討論。好的歐姆接觸表現(xiàn)出來是串阻小開壓高,而如果是串阻高開壓也高的情況那是你那個銀納米膠體通道不夠或者通道但導電能力不足的問題,具體由如何判斷呢,還是用那個焊帶拉開顯微觀察。同時還會出現(xiàn)一種串阻高開壓低的情況,這個基本上就可直接判斷為腐蝕過頭了問題。也就是說這個銀納米膠體通道的多少及通道導電能力強弱是一個關鍵,這個關鍵對應玻璃來說就是溶銀及控制銀膠體生成的能力、對氮化硅腐蝕情況的控制能力了。玻璃體系的演化兼顧了這兩點,直到現(xiàn)在所謂的碲科技似乎就很好的滿足了這兩點。對氮化硅腐蝕情況的控制取決于玻璃體系自身的腐蝕能力和高溫流動特性。對于腐蝕能力這個沒有量化標準,只能以杜邦產(chǎn)品為標準,而對于高溫流動特性則是不同腐蝕能力玻璃體系都要遵循的,這個高溫流動特性杜邦也只在08年的一篇專利里詳細描述過,其余時間都在不厭凡幾的講玻璃配方體系,那段關于高溫流動特性的描述可以作為玻璃體系研發(fā)時的判斷標準。
對于玻璃這個關鍵特性之一溶銀及銀膠體顆粒控制能力,因為現(xiàn)在的正銀就是以這個銀納米膠體導電原理為基礎的,我們就多說一點。為溶銀能力是否是關鍵大家在群里有爭論,爭論變成了后期的晶體顆粒異常長大的問題,即鉛玻璃容易造成銀膠體顆粒降溫段長大而數(shù)量減少,長的過大則會對電池造成損傷,而鉛碲玻璃似乎這個膠體顆粒降溫段不會異常長大。對于這點我只能說我們講的是正銀不同階段的問題,而不是用這個降溫段的問題來否定這個溶銀能力前提的問題。既然用銀納米膠體導電作為原理,那首先只有你這個玻璃本身能融進很多銀才有可能實現(xiàn)這個銀納米膠體導電的,你本身就溶不了多少銀,即使后面再如何控制防止長大都是沒用的。而對于仿制這個膠體顆粒長大控制大小,這個大家看看傳統(tǒng)的銀納米膠體著色的原理,那里面對于這個如何控制講的很清楚。而我之所以對溶銀能力一再推崇這那一些佐證。
這時我們看一個燒結工藝變化的問題,從以前的低溫慢燒到現(xiàn)在的高溫快燒,這個可以肯定的一點是滿足大前提對電池損傷最小原則的。而從銀漿自身來說,做一個低溫快燒的是沒有問題的,而且的確節(jié)省能源,為什么又走了一個高溫快燒的路線呢,我只從這個溶銀能力角度解釋下,那就是溶解度是和溫度直接正相關的,高溫溶銀多歐姆接觸好,而低溫快燒的銀漿免不了要用超細銀粉和超低軟化點玻璃,大家知道在正銀高固含的情況下超細銀粉是難做印刷的,而且這個超細銀粉比表達也難以被低溫下玻璃粘度高而潤濕的,而且低溫下溶解度也是低的,如此這些約束條件致使不能做低溫快燒的正銀。
而從銀的角度高溫快燒某種程度里面可用稍大活性低的銀粉,這樣的銀粉燒結慢而被玻璃潤濕大量溶解利于歐姆接觸,而細的銀粉自身燒結活性高,由于自身燒結晶界擴散好,玻璃難于溶蝕,從這個角度如果你那個通道數(shù)量好而且玻璃溶銀能力也沒問題串阻又高時你就調整下銀粉的粒度,以使銀粉易于溶解。傳統(tǒng)的銀納米膠體著色銀都是以銀鹽或者氧化銀的形式引入的,因為銀要被溶解必須是銀離子形式的。雖然杜邦的專利每次都提各類銀鹽引入形式可實際在正銀里還是很難引入銀鹽的,因為那樣你的漿料流動性就不好控制了,而氧化銀由于過細高溫下容易自身還原成銀,所以最終還是靠玻璃來調整。
我們再來看看這個高麗大學,這個用太極做國旗的國家,很明白我們太極氣說,喜歡從氣的角度研究,它的結論是高氧環(huán)境利于銀的溶解。如此我們再來看看這個鉛碲直到鉛碲釩玻璃的合理性,高鉛玻璃里氧的摩爾量實際很少的,而到了氧化碲氧提高了而碲本身也是氧族元素,再引入釩這個氧的摩爾量就大大提高而且這個釩本身高溫下就能釋放氧的,則如此這個玻璃體系的合理性就得到了解釋。
金屬化會議上也討論其他正面金屬化形式,這個正銀及其他金屬化到底會如何,一切都取決去最終那個平價上網(wǎng)電池的形式,在這個之前都不過是階段性的形式。