· 獨(dú)特的Saphira™ APF™ CVD硬掩膜工藝助力先進(jìn)存儲(chǔ)器件的制造

· 韓國PSK公司的OMNIS™去膠機(jī)可完全清除Saphira APF硬掩膜，同時(shí)保留高深寬比結(jié)構(gòu)

· 兩者相結(jié)合，成功創(chuàng)造出一款高效、易集成的綜合解決方案

2014年11月10日，加利福尼亞州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司，今天宣布與三星電子有限公司及韓國領(lǐng)先的光刻去膠設(shè)備制造商PSK公司合作，開發(fā)出一款面向下一代NAND和DRAM存儲(chǔ)器件的先進(jìn)圖形生成解決方案。這款全新解決方案包括兩大部分——以應(yīng)用材料公司的Producer® XP Precision™ CVD*系統(tǒng)沉積出的Saphira™ APF *硬掩膜，以及利用PSK公司的 OMNIS™去膠機(jī)清除Saphira硬掩膜的工藝。該解決方案目前已開始銷售，其合二為一的創(chuàng)新理念無疑成為精密材料工程在復(fù)雜圖形生成應(yīng)用領(lǐng)域的重大突破。

應(yīng)用材料公司介質(zhì)系統(tǒng)及組件業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Mukund Srinivasan表示：“通過此次合作，我們成功展現(xiàn)并提升了Saphira薄膜的沉積效果和清除工藝。由于傳統(tǒng)薄膜的可延續(xù)性無法有效支持高深寬比結(jié)構(gòu)的圖形，阻礙了NAND和DRAM的進(jìn)一步升級，因而需要像Saphira APF這樣更高級的硬掩膜材料。通過與業(yè)內(nèi)專家合作開發(fā)這一全新硬掩膜解決方案，應(yīng)用材料公司進(jìn)一步鞏固了在市場中的領(lǐng)先地位，繼續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)存儲(chǔ)器件制造工藝的發(fā)展。”

PSK公司高級副總裁兼首席營銷官J.J Lee 表示：“我們很高興能與應(yīng)用材料公司合作開發(fā)這項(xiàng)高效的先進(jìn)技術(shù)，共同應(yīng)對來自未來存儲(chǔ)器件圖形生成方面的挑戰(zhàn)。隨著存儲(chǔ)器件設(shè)計(jì)的圖形日趨復(fù)雜化，只有通過與上下游的緊密合作，才能開發(fā)出創(chuàng)新解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。正因?yàn)槿绱?，此次?yīng)用材料公司與PSK強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，借助雙方先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)，開發(fā)出這款高效、集成、全面的解決方案。”

Saphira APF沉積系統(tǒng)和PSK公司的 OMNIS去膠機(jī)成功解決了復(fù)雜圖形生成所面臨的主要問題，從而推動(dòng)先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)向更高的技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。針對日益突出的高深寬比和高密度圖形生成的需求，Saphira APF工藝引入全新的薄膜特性，選擇比和透明度都比傳統(tǒng)材料更高。此外，PSK的高效OMNIS去膠機(jī)能夠完全去除Saphira硬掩膜層，同時(shí)保持圖形形狀和底層材料毫發(fā)無損。這兩大先進(jìn)工藝相結(jié)合，創(chuàng)造出這款全新的硬掩膜解決方案，能夠滿足下一代存儲(chǔ)器件的圖形生成需求。

應(yīng)用材料公司已將其Saphira APF硬掩模去除工藝專利獨(dú)家授權(quán)給PSK公司。

APF= 先進(jìn)圖形生成薄膜 CVD = 化學(xué)氣相沉積

應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應(yīng)商。我們的技術(shù)助力智能手機(jī)、平板電視和太陽能面板等產(chǎn)品的創(chuàng)新，以更普及、更具價(jià)格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費(fèi)者。欲了解更多信息，請?jiān)L問：www.appliedmaterials.com