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上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份公司（ASMC）與中國(guó)北車(chē)股份有限公司（CNR）10月22日在上海就雙方“建設(shè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作協(xié)議”簽約，上海先進(jìn)總裁王慶宇、中國(guó)北車(chē)總工王勇智分別代表雙方在協(xié)議書(shū)上簽字，上海先進(jìn)董事長(zhǎng)陳建明、中國(guó)北車(chē)副總裁孫永才均表示，通過(guò)雙方戰(zhàn)略聯(lián)盟的合作，在充分利用各自競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上聯(lián)手打造出具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化IGBT大規(guī)模商用產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
據(jù)悉，戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作主要包括4個(gè)方面：一是通過(guò)成立聯(lián)盟形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝、測(cè)試的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈；二是簽訂合作協(xié)議落實(shí)相關(guān)可操作性的具體內(nèi)容；三是建立聯(lián)席會(huì)議制度，定期對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行協(xié)調(diào)推進(jìn)合作進(jìn)程；四是雙方建立聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，以雙方優(yōu)勢(shì)資源研發(fā)突破工藝方面存在的難題與瓶頸，推進(jìn)IGBT設(shè)計(jì)與制造進(jìn)程，爭(zhēng)取在未來(lái)3年內(nèi)逐步實(shí)現(xiàn)IGBT芯片量產(chǎn)化、以應(yīng)用為依托并最終建立起中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正“自主可控”的目標(biāo)。
隨著以軌道交通為代表的新興市場(chǎng)興起，中國(guó)已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)，年消費(fèi)額在75億元以上，且正以超過(guò)30%的速度增長(zhǎng)著，但市場(chǎng)供應(yīng)基本被歐美日公司把持，在價(jià)格、交貨期等方面幾乎沒(méi)有談判的話語(yǔ)權(quán)，原因就在于沒(méi)有自己的可規(guī)?；逃肐GBT產(chǎn)業(yè)能力，特別是伴隨著中國(guó)高鐵、軌道交通市場(chǎng)突飛猛進(jìn)，形成自主的IGBT器件大規(guī)模商用供應(yīng)能力刻不容緩。
中國(guó)北車(chē)是上海先進(jìn)的重要客戶，也是軌道交通、高速列車(chē)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，對(duì)高壓大功率IGBT有著巨大的需求，早在2010年12月，其首批最大功率IGBT產(chǎn)品下線，成為世界第四個(gè)、國(guó)內(nèi)第一個(gè)能夠封裝6500V以上電壓等級(jí)IGBT的廠家，可見(jiàn)中國(guó)北車(chē)IGBT封裝測(cè)試能力具有相當(dāng)?shù)讱狻６虾Ｏ冗M(jìn)向來(lái)是專(zhuān)注于功率器件、汽車(chē)電子等特殊工藝的Foundry廠，具有大規(guī)模IGBT生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，至今已累計(jì)生產(chǎn)IGBT芯片66萬(wàn)片，是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)IGBT芯片最多的制造商之一。
據(jù)介紹，在此之前由中國(guó)北車(chē)首席科學(xué)家鄒世昌院士領(lǐng)銜的IGBT技術(shù)團(tuán)隊(duì)與上海先進(jìn)在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已經(jīng)進(jìn)行了緊密開(kāi)發(fā)合作，并取得了階段性的合作成果——相關(guān)靜態(tài)、動(dòng)態(tài)參數(shù)滿足規(guī)范，相關(guān)功能得到驗(yàn)證，3300V50A IGBT器件2013年9月在西安通過(guò)了國(guó)家相關(guān)部門(mén)的技術(shù)鑒定。
顯然，北車(chē)在IGBT模塊封裝、測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用和市場(chǎng)方面的優(yōu)勢(shì)，加上先進(jìn)在IGBT芯片工藝開(kāi)發(fā)和制造的能力，正是打造中國(guó)IGBT設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝應(yīng)用等完整產(chǎn)業(yè)鏈所必備的基礎(chǔ)。
據(jù)悉，戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作主要包括4個(gè)方面：一是通過(guò)成立聯(lián)盟形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝、測(cè)試的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈；二是簽訂合作協(xié)議落實(shí)相關(guān)可操作性的具體內(nèi)容；三是建立聯(lián)席會(huì)議制度，定期對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行協(xié)調(diào)推進(jìn)合作進(jìn)程；四是雙方建立聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，以雙方優(yōu)勢(shì)資源研發(fā)突破工藝方面存在的難題與瓶頸，推進(jìn)IGBT設(shè)計(jì)與制造進(jìn)程，爭(zhēng)取在未來(lái)3年內(nèi)逐步實(shí)現(xiàn)IGBT芯片量產(chǎn)化、以應(yīng)用為依托并最終建立起中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正“自主可控”的目標(biāo)。
隨著以軌道交通為代表的新興市場(chǎng)興起，中國(guó)已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場(chǎng)，年消費(fèi)額在75億元以上，且正以超過(guò)30%的速度增長(zhǎng)著，但市場(chǎng)供應(yīng)基本被歐美日公司把持，在價(jià)格、交貨期等方面幾乎沒(méi)有談判的話語(yǔ)權(quán)，原因就在于沒(méi)有自己的可規(guī)?；逃肐GBT產(chǎn)業(yè)能力，特別是伴隨著中國(guó)高鐵、軌道交通市場(chǎng)突飛猛進(jìn)，形成自主的IGBT器件大規(guī)模商用供應(yīng)能力刻不容緩。
中國(guó)北車(chē)是上海先進(jìn)的重要客戶，也是軌道交通、高速列車(chē)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，對(duì)高壓大功率IGBT有著巨大的需求，早在2010年12月，其首批最大功率IGBT產(chǎn)品下線，成為世界第四個(gè)、國(guó)內(nèi)第一個(gè)能夠封裝6500V以上電壓等級(jí)IGBT的廠家，可見(jiàn)中國(guó)北車(chē)IGBT封裝測(cè)試能力具有相當(dāng)?shù)讱狻６虾Ｏ冗M(jìn)向來(lái)是專(zhuān)注于功率器件、汽車(chē)電子等特殊工藝的Foundry廠，具有大規(guī)模IGBT生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，至今已累計(jì)生產(chǎn)IGBT芯片66萬(wàn)片，是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)IGBT芯片最多的制造商之一。
據(jù)介紹，在此之前由中國(guó)北車(chē)首席科學(xué)家鄒世昌院士領(lǐng)銜的IGBT技術(shù)團(tuán)隊(duì)與上海先進(jìn)在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已經(jīng)進(jìn)行了緊密開(kāi)發(fā)合作，并取得了階段性的合作成果——相關(guān)靜態(tài)、動(dòng)態(tài)參數(shù)滿足規(guī)范，相關(guān)功能得到驗(yàn)證，3300V50A IGBT器件2013年9月在西安通過(guò)了國(guó)家相關(guān)部門(mén)的技術(shù)鑒定。
顯然，北車(chē)在IGBT模塊封裝、測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用和市場(chǎng)方面的優(yōu)勢(shì)，加上先進(jìn)在IGBT芯片工藝開(kāi)發(fā)和制造的能力，正是打造中國(guó)IGBT設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝應(yīng)用等完整產(chǎn)業(yè)鏈所必備的基礎(chǔ)。
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