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京瓷開發(fā)出01005(EIA)尺寸積層陶瓷電容器“CU02系列”并開始量產

   2014-07-17 世紀新能源網(wǎng)25900
核心提示:京瓷株式會社(以下簡稱京瓷)成功開發(fā)出在高頻帶中實現(xiàn)世界最高※1Q值的01005尺寸積層陶瓷電容器(以下簡稱MLCC)CU02系列。此產品主要

京瓷株式會社(以下簡稱“京瓷”)成功開發(fā)出在高頻帶中實現(xiàn)世界最高※1Q值的01005尺寸積層陶瓷電容器(以下簡稱MLCC)“CU02系列”。此產品主要用于搭載在智能手機等移動終端的功率放大器(Power Amplifier)的周邊電路中。此系列產品將于今年7月開始批量生產。

■“CU02系列”產品規(guī)格

尺寸 01005尺寸(0.4×0.2×0.2mm)
特性 CH特性(EIA)
電容值 0.2~22pF
公差 0.2~9.9pF : B(±0.1pF)
C(±0.25pF)
10~22pF : G(±2%)
J(±5%)
額定電壓 16V DC
批量生產 2014年7月開始
生產地點 日本鹿兒島國分工廠

■開發(fā)背景

近年來,手機等移動終端的發(fā)展日新月異,而隨著各種功能的加入以及可對應波段的多樣化,手機的耗電量也日趨增大。如何加強手機功能而不犧牲功耗,成為產業(yè)面臨的主要課題。因此,諸多廠家通過配備大容量電池或使用節(jié)能型零部件等方式來試圖對其進行改善。

尤其,對于手機功率放大器(信號放大器)等收發(fā)信號的高頻電路而言,隨著移動終端與互聯(lián)網(wǎng)之間的不間斷通信及高速大容量通信的飛速發(fā)展,耗電量也逐步增加,作為解決這個問題的一項對策,要求降低MLCC內部能耗及電路中的匹配損耗(信號的傳輸損耗)。

■關于“CU02系列”

高Q值MLCC因減少了內部能耗,可以有效改善收發(fā)信號的高頻電路中的匹配損耗(信號的傳輸損耗)。
京瓷將MLCC的內部電極材料從以往的鎳材(Ni)改成銅材(Cu),同時,通過內部結構的最優(yōu)化設計,將高頻帶中的Q值提高至3倍※3左右,在01005尺寸MLCC中實現(xiàn)了最高Q值。本產品為降低高頻電路中的功耗以及延長移動終端的待機時間做出貢獻。

※1. 01005尺寸MLCC中(截至2014年7月1日、京瓷調查)

※2. Q值:表示電容器內部能源損失的指標。數(shù)值越高,能耗越低

※3. 電容值4 pF的01005尺寸MLCC中、在1GHz頻率下進行測定時

1. 實現(xiàn)世界最高Q值的01005尺寸MLCC

本產品在開發(fā)過程中,尤其致力于提高無線通信用高頻帶中的Q值。在1GH頻率下,對電容值4pF的01005尺寸MLCC進行測定時,Q值達到約290,相當于本公司以往產品的3倍左右,實現(xiàn)了世界最高值。

2. 開發(fā)出容量范圍在0.2~22pF的各種型號產品,可對應多種規(guī)格的設計

為了改善手機功率放大器等高頻電路的匹配損耗,需要調整電路中的阻抗匹配。這就需要各種容量的高精準MLCC。本公司為了滿足這種需求,開發(fā)出容量范圍在0.2~22pF的各種型號的產品,同時,對于調整匹配電路時常用的容量范圍在0.2~10pF的電容器,產品分布間隔為0.1pF。
 
標簽: 京瓷太陽能
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