)2013年第四季度道康寧(Dow Corning)的銷(xiāo)售額由旗下子公司Hemlock Semiconductor較高的多晶硅出貨量推動(dòng)。

道康寧表示，本季度客戶購(gòu)買(mǎi)更多的多晶硅以滿足年度合同要求。

道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官J. Donald Sheets表示：“在多晶硅方面，盡管太陽(yáng)能行業(yè)應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩并等待全球貿(mào)易爭(zhēng)端的解決方案，面臨空前的價(jià)格和銷(xiāo)量壓力，但是Hemlock Semiconductor Group依然交付積極的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。”

然而，根據(jù)道康寧公布的數(shù)據(jù)，Hemlock Semiconductor該季度虧損2600萬(wàn)美元，而2013年第三季度運(yùn)營(yíng)收入為300萬(wàn)美元。這將轉(zhuǎn)化為過(guò)去兩年道康寧的Hemlock收入最糟糕的季度表現(xiàn)。

據(jù)報(bào)道，道康寧集團(tuán)2013年第四季度銷(xiāo)售額為15.9億美元，較2012年提高7%，凈收入為1.1億美元。