業(yè)界領先的電流隔離與小型封裝組合為工業(yè)應用提供高級保護

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個數(shù)字隔離器件系列，其可通過 5 毫米 x 6 毫米小型 QSOP 封裝提供 2.5 kVrms 的最高隔離額定值。該 ISO71xx 系列不僅比傳統(tǒng) SOIC 隔離器件小 50%，而且還可在相同封裝中提供比同類競爭器件高 2.5 倍的隔離額定值。在不影響針對較低隔離額定值或 EFT 浪涌的保護性能的同時縮小板級空間，在可編程邏輯控制器 (PLC) 與傳感器等工業(yè)自動化應用以及 DeviceNet、CAN 與 RS-485 等 Fieldbus 應用中已變得日益重要。低功耗 ISO71xx 系列隔離器件與業(yè)界同類器件相比，可提供高 2.5 倍的共模瞬態(tài)抗擾度以及提高了 30% 的最大工作電壓，可充分滿足以上需求。如欲了解更多詳情或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/iso7131-pr-cn 。

該系列包含 6 款基于集成型二氧化硅電容器的 3 通道及 4 通道器件，提供針對電磁干擾以及較低 EMI 輻射的阻抗，可提高在惡劣環(huán)境下可靠性。上述器件集成干擾濾波器，可在較低頻率下順利工作，從而可進一步提高性能。這些最新隔離器件支持每通道約 1mA 的額定功率，可在這些環(huán)境中實現(xiàn)低功耗。

ISO71xx 器件的主要特性與優(yōu)勢：

• 提高 2.5 倍的電流隔離額定值：隔離額定值達到優(yōu)異的 2.5kVrms，而采用相同封裝的同類競爭器件僅為 1kVrms。這可在 PLC 與逆變器等空間有限的緊湊型設計中實現(xiàn)更高級的性能；

• 最小的封裝：采用 16 引腳 QSOP 封裝，面積為 5 毫米 x 6 毫米（30 平方毫米），與典型 16 引腳 SOIC 封裝器件相比，這些器件可將板級空間縮減達 72%；

• 提升高達 2.5 倍的瞬態(tài)抗擾度：這些隔離器件支持 +/-75kV/us 的典型共模瞬態(tài)抗擾度，與額定值為 +/-25 kV/us 或 +/-50kV/us 的同類競爭器件相比，可在噪聲較大的工業(yè)環(huán)境中提供更好的抗擾度；

• 電源靈活性：提供針對 2.7、3.3 及 5V 電源的支持，可在電源設計過程中為設計人員提供最大的靈活性。

通過將 ISO71xx 系列與 TI 豐富的柵極驅動器 IC 系列（如 UCC27531、UCC27517 或 UCC27211）進行完美結合，設計人員可構建緊湊的高速工業(yè)自動化系統(tǒng)以及離線隔離式開關模式電源，充分滿足 PWM 控制信號穿過隔離層以及以較短傳播延遲驅動功率半導體開關的需求。