通過2000年4月成立的中芯國際（SMIC）以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC（HHNEC）的動向，便可以掌握整個中國半導體產業(yè)的大致情況。

　　中國半導體企業(yè)與海外半導體企業(yè)的關系正在發(fā)生變化，正在從單純的半導體受托制造向更深一層的共同開發(fā)邁進。比如，中芯國際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權合同，將于2009年底開始量產。

　　中國半導體產業(yè)大致有兩個特點。一是業(yè)務形勢嚴峻。中國整體的半導體生產能力正在以遠遠超過每年10％的勢頭不斷增加，而生產線采用的半導體技術卻大多是一兩代之前的，所以從經營角度來看維持業(yè)務較為困難。

　　另一個是影響力升高。中國市場在全球半導體市場中占有的比例逐步擴大，2007年達到了30％，中國市場的地位正在迅速攀升。中芯國際及華虹NEC在政府及相關部門的援助下，如何擺脫低迷現(xiàn)狀，將成為展望中國半導體產業(yè)前景的關鍵。

　　在半導體受托制造領域走在中芯國際及華虹NEC之前的臺灣企業(yè)已經率先迎來了變革期。臺積電（TSMC）就是其中之一。該公司成立于1987年，2002年進入全球半導體排行榜前十位，去年又進入了前五位。其半導體受托制造企業(yè)的身份發(fā)生了巨大蛻變，目前正在積極獲取無廠企業(yè)最尖端產品的訂單，并致力于最尖端半導體技術的開發(fā)。據說開發(fā)費用在銷售額中已“占到6％左右”（臺積電負責全球銷售及市場營銷的副總裁陳俊圣）。另外，該公司還將從今年起導入英特爾的技術。

　　中芯國際可能會與臺積電一樣走相同的道路。中國半導體市場雖說很大，但電子設備的關鍵元件MPU及內存卻一直依賴海外?？紤]今后的發(fā)展時，從半導體設計室在中國的興起可以得到有益的啟示。中國的設計室在2000年至2003年迅速增加，目前已接近500家。這些公司均在開發(fā)、設計自主產品，業(yè)務上也很成功，這也有助于中芯國際的發(fā)展。

　　目前，中國的制造工廠建設得到地方政府的支持，正在從半導體領域擴展到液晶面板及太陽能電池領域。在半導體領域，最大的設備企業(yè)打出了“提供整體解決方案”的旗幟，開始向用戶提供含有技術經驗的設備，其他設備企業(yè)也群起效仿這種做法。在太陽能電池制造領域，則出現(xiàn)了從設備采購直至量產的總承包方式。企業(yè)只要有資金即可輕松實現(xiàn)量產。

　　不過，這種“只要有資金即可輕松實現(xiàn)量產”的做法，卻讓從事過多年半導體工藝開發(fā)的筆者感到有些不以為然。筆者在研究所時就認為技術轉移的報酬過低。投入龐大技術力量及費用開發(fā)出來的半導體技術廉價地轉移到了海外，這一點讓人頗感震驚。

　　中國目前是在海外技術人員或臺灣技術人員的指導下進行生產。新興國家通過學習發(fā)達國家的技術成長壯大。隨著技術人員的指導，半導體技術也會隨之轉移。因此筆者強烈希望，中國在考慮發(fā)展半導體技術時，能夠承認知識產權及技術經驗的重要性，并徹底完善相應的法律法規(guī)。通過迅速完善法律法規(guī)，在半導體及液晶面板等眾多領域，中國的獨自技術才可能取得重大發(fā)展。（特約撰稿人：橋本 哲一）