中國上海 ,2013年7月31日——道康寧公司今日公布了2013年上半年度業(yè)績報告:公司上半年銷售額為26.9億美元,凈收入為1.49億美元。銷售額和調(diào)整后的凈收入相較2012年同期分別下降了13%和9%。2013年調(diào)整后的凈收入剔除了重組費用。
財報其他相關(guān)詳細信息如下:
第二季度業(yè)績報告
• 銷售額為14.3億美元,較去年同期降低9%。
• 第二季度有機硅業(yè)務(wù)銷售額相較第一季度增長近6%。
• 由于供過于求的嚴峻市場形勢,多晶硅的的價格和銷量仍面臨重重挑戰(zhàn)。
• 調(diào)整后凈收入為1.07億美元,較去年同期下降11%。
上半年度業(yè)績報告
• 銷售總額達26.9億美元,較去年同期降低13%。
• 調(diào)整后凈收入為1.74億美元,較去年同期下降9%。
2013年
道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官施納德(J. Donald Sheets)對此做出的評價是:
• “上半年度,我們的有機硅業(yè)務(wù)繼續(xù)面臨供應(yīng)明顯過剩和原材料成本高的挑戰(zhàn)。我們看到因為一些高價值且差異化的產(chǎn)品表現(xiàn)不俗,第二季度較第一季度有了可喜的增長。我們堅信憑借道康寧豐富的產(chǎn)品組合、雙品牌戰(zhàn)略以及高素質(zhì)的團隊,有機硅業(yè)務(wù)將回升到預(yù)期的增長態(tài)勢。”
• “由于Hemlock Semiconductor 在過去幾個月所做的一系列努力,其第二季度業(yè)績開始企穩(wěn)。由于光伏市場供過于求的嚴峻形式以及懸而未決的全球貿(mào)易爭端的影響,多晶硅的價格和銷量仍然十分低靡。”
• “在上半年度,公司做出了一些艱難的決定以降低公司的成本結(jié)構(gòu),使我們能夠繼續(xù)投入產(chǎn)品研發(fā),繼而為客戶和公司帶來價值。雖然公司發(fā)展仍然前路崎嶇,但是我們堅信道康寧制定的戰(zhàn)略,以及堅實的財務(wù)基礎(chǔ),將帶領(lǐng)我們重拾業(yè)績增長。”
關(guān)于道康寧
道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案,滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅,硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。
關(guān)于Hemlock Semiconductor集團
Hemlock Semiconductor集團 (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 共同投資成立的數(shù)家合資企業(yè)組成。Hemlock Semiconductor是世界領(lǐng)先的多晶硅和用于生產(chǎn)半導體設(shè)備、太陽能電池和模塊的硅基產(chǎn)品供應(yīng)商。1961年,Hemlock Semiconductor開始運營。
財報其他相關(guān)詳細信息如下:
第二季度業(yè)績報告
• 銷售額為14.3億美元,較去年同期降低9%。
• 第二季度有機硅業(yè)務(wù)銷售額相較第一季度增長近6%。
• 由于供過于求的嚴峻市場形勢,多晶硅的的價格和銷量仍面臨重重挑戰(zhàn)。
• 調(diào)整后凈收入為1.07億美元,較去年同期下降11%。
上半年度業(yè)績報告
• 銷售總額達26.9億美元,較去年同期降低13%。
• 調(diào)整后凈收入為1.74億美元,較去年同期下降9%。
2013年
2013年
第二季度
|
2012年
第二季度
|
變化幅度(%)
|
2013年
上半年度
|
2012年
上半年度
|
變化幅度(%)
|
|
銷售額(單位:十億美元)
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$ 1.43
|
$ 1.57
|
-9%
|
$ 2.69
|
$ 3.09
|
-13%
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凈收入(單位:百萬美元)
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$ 87
|
$ 121
|
-28%
|
$ 149
|
$ 192
|
-22%
|
調(diào)整后凈收入* (單位:百萬美元)
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$ 107
|
$ 121
|
-11%
|
$ 174
|
$ 192
|
-9%
|
* 調(diào)整后凈收入為非GAAP財務(wù)指標,不包括某些非常規(guī)項目。
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道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官施納德(J. Donald Sheets)對此做出的評價是:
• “上半年度,我們的有機硅業(yè)務(wù)繼續(xù)面臨供應(yīng)明顯過剩和原材料成本高的挑戰(zhàn)。我們看到因為一些高價值且差異化的產(chǎn)品表現(xiàn)不俗,第二季度較第一季度有了可喜的增長。我們堅信憑借道康寧豐富的產(chǎn)品組合、雙品牌戰(zhàn)略以及高素質(zhì)的團隊,有機硅業(yè)務(wù)將回升到預(yù)期的增長態(tài)勢。”
• “由于Hemlock Semiconductor 在過去幾個月所做的一系列努力,其第二季度業(yè)績開始企穩(wěn)。由于光伏市場供過于求的嚴峻形式以及懸而未決的全球貿(mào)易爭端的影響,多晶硅的價格和銷量仍然十分低靡。”
• “在上半年度,公司做出了一些艱難的決定以降低公司的成本結(jié)構(gòu),使我們能夠繼續(xù)投入產(chǎn)品研發(fā),繼而為客戶和公司帶來價值。雖然公司發(fā)展仍然前路崎嶇,但是我們堅信道康寧制定的戰(zhàn)略,以及堅實的財務(wù)基礎(chǔ),將帶領(lǐng)我們重拾業(yè)績增長。”
關(guān)于道康寧
道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案,滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅,硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。
關(guān)于Hemlock Semiconductor集團
Hemlock Semiconductor集團 (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 共同投資成立的數(shù)家合資企業(yè)組成。Hemlock Semiconductor是世界領(lǐng)先的多晶硅和用于生產(chǎn)半導體設(shè)備、太陽能電池和模塊的硅基產(chǎn)品供應(yīng)商。1961年,Hemlock Semiconductor開始運營。