日本硅生產(chǎn)商Tokuyama Corporation日前與太陽能硅片制造商1366 Technologies合作，重點(diǎn)致力于研發(fā)。

根據(jù)該合作伙伴關(guān)系，兩家公司將合作研發(fā)，致力于加速采用1366 Technologies的Direct Wafer技術(shù)。

Direct Wafer是一種變革的制造工藝，該公司聲稱，該工藝以標(biāo)準(zhǔn)硅片一半的成本生產(chǎn)更好的硅片。一月，該公司在馬薩諸塞州貝德福德建立一個(gè)新的25MW制造廠，標(biāo)志著該技術(shù)商業(yè)化的最后一步。

1366 Technologies首席執(zhí)行官Frank van Mierlo表示：“強(qiáng)大的合作伙伴是我們成功的基本因素，我們發(fā)現(xiàn)Tokuyama是另一個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴。這是我們技術(shù)擁有巨大上升空間的一個(gè)極好的認(rèn)證。當(dāng)太陽能產(chǎn)業(yè)中許多公司正在打退堂時(shí)，1366和Tokuyama正準(zhǔn)備迎來全球市場(chǎng)的必然轉(zhuǎn)機(jī)。”