在今年的SEMICON 2013展會上，杜邦展出了包括擁有專利技術(shù)的清洗解決方案及表面處理化學(xué)品 (EKC Technology)，擁有優(yōu)秀抗化學(xué)性和抗等離子體性能的橡膠密封件(Kalrez?)及聚酰亞胺零部件（Vespel?），強(qiáng)腐蝕性流體系統(tǒng)的絕佳保護(hù)(Teflon?)等技術(shù)和產(chǎn)品。
 

杜邦電子通訊事業(yè)部，全球區(qū)副經(jīng)理林誠偉先生在SEMICON 2013展會現(xiàn)場表示，杜邦半導(dǎo)體材料覆蓋了晶圓制造，封裝工藝及生產(chǎn)制造的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。杜邦將深入了解半導(dǎo)體制造商的需求，并整合杜邦在技術(shù)研發(fā)上的優(yōu)勢，滿足客戶降低能耗的要求。同時，杜邦重視與客戶的服務(wù)和雙方協(xié)力創(chuàng)新的理念，以客戶為導(dǎo)向進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以客戶的需求為主導(dǎo)深耕相關(guān)市場，著重并研發(fā)更貼近市場及客戶的產(chǎn)品和解決方案。
 

杜邦一直非常重視中國市場，林誠偉表示，中國將是杜邦公司未來的主要市場，隨著我國半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展，越來越多的國外成熟技術(shù)正不斷向國內(nèi)引進(jìn)；與歐美和日本等市場不同，中國市場的發(fā)展?jié)摿薮?，中國市場將會在未來十年、二十年甚至五十年?nèi)不斷增長。
 

林誠偉介紹，杜邦將十分重視新技術(shù)的研發(fā)，來適應(yīng)向14nm、10nm制程邁進(jìn)的晶圓工藝，在未來主要面向Cu制程的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)。