瑞晶太陽(yáng)能工藝技術(shù)部 習(xí)冬勇

RENA Intex前清洗工序的目的

去除硅片表面的機(jī)械損傷層（來(lái)自硅棒切割的物理?yè)p傷）

清除表面油污（利用HF）和金屬雜質(zhì)（利用HCl）

形成起伏不平的絨面，增加對(duì)太陽(yáng)光的吸收，增加PN結(jié)面積，提高短路電流（Isc），最終提高電池光電轉(zhuǎn)換效率

設(shè)備構(gòu)造

前清洗工藝步驟： 制絨→堿洗 →酸洗→吹干

RENA Intex前清洗設(shè)備的主體分為以下八個(gè)槽，此外還有滾輪、排風(fēng)系統(tǒng)、自動(dòng)及手動(dòng)補(bǔ)液系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng)等。

Etch bath：刻蝕槽，用于制絨。 所用溶液為HF+HNO3 ，作用：

1) 去除硅片表面的機(jī)械損傷層；

2) 形成無(wú)規(guī)則絨面。

Alkaline Rinse：堿洗槽 。 所用溶液為KOH，作用：

1) 對(duì)形成的多孔硅表面進(jìn)行清洗；

2) 中和前道刻蝕后殘留在硅片表面的酸液。

Acidic Rinse：酸洗槽 。 所用溶液為HCl+HF，作用：

1) 中和前道堿洗后殘留在硅片表面的堿液；

2) HF可去除硅片表面氧化層（SiO2），形成疏水表面，便于吹干；

3) HCl中的Cl-有攜帶金屬離子的能力，可以用于去除硅片表面金屬離子。

前清洗工序工藝要求

片子表面7S控制

不容許用手摸片子的表片，要勤換手套，避免擴(kuò)散后出現(xiàn)臟片

稱重

1) 每批片子的腐蝕深度都要檢測(cè)，不允許編造數(shù)據(jù)，搞混批次等。

2) 要求每批測(cè)量1-2片。

3) 放測(cè)量片時(shí)，把握均衡原則。如第一批放在1.3.5.7道，下一批則放在2.4.6.8道，便于檢測(cè)設(shè)備穩(wěn)定性以及溶液的均勻性。

刻蝕槽液面的注意事項(xiàng)：

正常情況下液面均處于黃綠色，如果一旦在生產(chǎn)過(guò)程中顏色改變，立即通知工藝人員。