新產(chǎn)品采用在200mm硅晶圓上制造的氮化鎵(GaN)芯片-

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今日宣布，該公司將開始銷售白色發(fā)光二極管(LED)封裝產(chǎn)品，為通用和工業(yè)LED照明解決方案供應商提供一種頗具成本競爭力的產(chǎn)品，來取代當前的LED封裝產(chǎn)品。量產(chǎn)將于本月開始。

LED芯片的生產(chǎn)通常是使用昂貴的藍寶石基片在2至4英寸的晶圓上完成。東芝與Bridgelux, Inc.已經(jīng)開發(fā)出一種在200mm硅晶圓上制造氮化鎵LED的工藝，而東芝目前已將該工藝運用到日本北部一家分立器件制造廠--加賀東芝電子公司(Kaga Toshiba Electronics Corporation)的新生產(chǎn)線上。采用新型生產(chǎn)線的封裝產(chǎn)品量產(chǎn)將于本月開始。

通過采用東芝和Bridgelux的新型硅上氮化鎵(GaN-on-Si)技術來生產(chǎn)LED芯片，東芝可以取代藍寶石基片并在成本競爭力大得多的硅基片上生產(chǎn)芯片。

得益于其低功耗和長壽命，白色LED照明得到了通用照明、電視背光和其他應用領域的廣泛采用。在2011財年，其全球市場出貨額達到7000億日元（約合85億美元），并預計在2016財年可接近翻番，達到1.25萬億日元（約合152億美元）。

在未來，東芝將努力推動產(chǎn)品開發(fā)和全球銷售，力求在2016財年確保占據(jù)全球市場份額的10%。

產(chǎn)品概要

產(chǎn)品名稱：

TL1F1系列(1W)

尺寸：

6.4 mm（長）x 5.0 mm（寬）x 1.35 mm（高）

光通量：

112 lm（350mA時）

量產(chǎn)開始日期：

2012年12月

規(guī)劃產(chǎn)能：

每月1000萬件