圣何塞，加利福尼亞；上海，中國——2012年11月12日——據國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）屬下的全球硅片制造商委員會（SMG）關于硅晶片產業(yè)的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降。

2012年第三季度硅片出貨總面積為23.89億平方英寸，較第二季度 24.47億平方英寸下降了2%，比去年同期增長1%。

SEMI SMG主席，MEMC半導體產品營銷高級主管Bruce Kellerman博士表示：“第三季度硅片需求量的下降使其未能延續(xù)第二季度硅片出貨量的持續(xù)增長。半導體產業(yè)目前遇到比今年早期預測較不利的條件，市場的持續(xù)不穩(wěn)定性仍然阻礙半導體產業(yè)的全面復蘇。”



硅晶圓是半導體的基本材料，也是幾乎所有電子產品( 包括計算機、電信產品和家用電子產品) 的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸不等( 從1 英寸到12 英寸)，如今大多數的半導體器件或“芯片”都是以它為基材。

上述硅片出貨量的數據是包括在硅片生產線制造中的拋光硅片、測試硅片、外延片及非拋光硅片。

SMG 作為SEMI 的一個獨立部門，專為SEMI 的會員服務。包括用于半導體業(yè)中的多晶硅，單晶硅及硅片，包括切割、拋光、外延等供應商。SMG小組的任務是為了推動硅材料市場的發(fā)展和數據統(tǒng)計，以及可能存在的共同問題.

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