機(jī)械性質(zhì)
設(shè)備制造商面臨FASW硅片的一個(gè)最大不利之處及挑戰(zhàn)是：處理機(jī)械強(qiáng)度減少的硅片。圖8比較了FASW和漿料硅片斷裂強(qiáng)度的不同。采用4點(diǎn)彎曲測(cè)試方法。FASW硅片的切割標(biāo)記saw mark比漿料硅片的切割標(biāo)記深2倍。用與彎曲桿平行的切割標(biāo)記測(cè)量硅片，與漿料硅片比較，我們鑒別出機(jī)械強(qiáng)度的減少。材料的硬度能用波狀結(jié)構(gòu)加強(qiáng)。FASW硅片上的切割標(biāo)記與這種波狀結(jié)構(gòu)類(lèi)似，若切割標(biāo)記的位置與彎曲桿垂直，就會(huì)產(chǎn)生較高的機(jī)械強(qiáng)度。

我們看到對(duì)單晶（或類(lèi)單晶）硅片采用金剛石鋼絲的轉(zhuǎn)變。漿料硅片未來(lái)會(huì)變得更薄，更難處理。與更脆得FASW單晶硅片一起，設(shè)備供應(yīng)商必須創(chuàng)新出更智能的設(shè)備，以有助于維持與現(xiàn)在設(shè)備同一水平的良率和正常運(yùn)行時(shí)間。