為半導(dǎo)體行業(yè)提供先進(jìn)硅技術(shù)和材料的領(lǐng)先企業(yè)道康寧(Dow Corning)和半導(dǎo)體加工設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇斯微技術(shù)公司(SUSS MicroTec)今天宣布，雙方將在三維硅通孔(TSV)半導(dǎo)體封裝臨時鍵合解決方案方面開展合作。作為此項(xiàng)非排他性協(xié)議的一部分，雙方將開發(fā)一套用于大批量三維硅通孔半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造的材料和設(shè)備系統(tǒng)。通過合作，道康寧和蘇斯微技術(shù)公司將共同努力，克服市場在推動三維硅通孔和三維晶片級封裝(WLP)商用化方面所面臨的挑戰(zhàn)。

道康寧的硅材料由粘合劑和脫膜層組成，采用雙層旋涂和鍵合處理針對簡單工藝進(jìn)行了優(yōu)化。與蘇斯微技術(shù)公司的設(shè)備結(jié)合之后，這套綜合解決方案具有采用標(biāo)準(zhǔn)制造方法進(jìn)行簡單鍵合的優(yōu)勢，可兼容中間通孔和中介層硅通孔工藝的熱要求和化學(xué)要求，可實(shí)現(xiàn)高級封裝應(yīng)用所需的更快速的室溫解鍵合。

支持硅通孔技術(shù)的商用化將讓半導(dǎo)體公司能夠縮小半導(dǎo)體封裝尺寸，以滿足客戶對更小、更薄、更快且功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的持續(xù)需求。使用硅通孔技術(shù)將兩個或三個芯片垂直堆疊起來是降低印刷電路板封裝的可行方法之一，但是這需要行業(yè)找到一種使用臨時鍵合技術(shù)來處理薄晶片的解決方案。

道康寧電子解決方案副總裁Jim Helwick評論說：“蘇斯微技術(shù)公司是晶片鍵合和三維硅通孔、晶片級封裝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)應(yīng)用市場公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者。通過利用其設(shè)備專長，道康寧可以為客戶提供能夠滿足其復(fù)雜三維封裝要求的系統(tǒng)解決方案。”

蘇斯微技術(shù)公司總裁兼首席執(zhí)行官Frank P. Averdung表示：“我們很高興與道康寧這樣的技術(shù)和材料創(chuàng)新企業(yè)合作。與道康寧的合作加快了工藝開發(fā)，對于那些有興趣使用道康寧和蘇斯微技術(shù)公司臨時鍵合材料和設(shè)備的客戶而言，此次合作將有助于加快解決方案的實(shí)施。”

道康寧在半導(dǎo)體封裝硅創(chuàng)新和合作方面有著悠久歷史。從裸片應(yīng)力消除密封劑、密封和鍵合粘合劑到高性能的可靠熱界面材料，無論客戶位于何處，道康寧完善的全球基礎(chǔ)設(shè)施均可確保可靠的供應(yīng)、質(zhì)量和支持。

欲了解道康寧如何幫助您創(chuàng)造未來，請?jiān)L問dowcorning.com/electronics。

關(guān)于道康寧

道康寧(Dow Corning)(dowcorning.com)致力于提供能帶來更佳性能的解決方案，在全球各地服務(wù)于超過25,000家客戶的多樣性需求。作為有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，道康寧通過旗下Dow Corning^®和XIAMETER^®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧由陶氏化學(xué)公司(The Dow Chemical Company)和康寧公司(Corning, Incorporated)均等持股擁有。

關(guān)于蘇斯微技術(shù)公司

蘇斯微技術(shù)公司在德意志交易所集團(tuán)TecDAX掛牌交易，是一家為半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)市場微觀結(jié)構(gòu)處理提供設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。蘇斯微技術(shù)公司與研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)合作伙伴開展密切合作，推動三維集成、納米印刷技術(shù)和MEMS與LED制造關(guān)鍵工藝等下一代技術(shù)的發(fā)展。蘇斯微技術(shù)公司擁有全球化的應(yīng)用和服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施，為全球安裝的8,000多個系統(tǒng)提供支持。蘇斯微技術(shù)公司總部位于德國慕尼黑附近的加興鎮(zhèn)(Garching)。欲了解更多信息，請?jiān)L問網(wǎng)站http://www.suss.com。