硅基薄膜太陽能光伏模塊生產(chǎn)商Signet太陽能公司于2008年6月6日宣布，在其德國Dresden附近的新工廠組裝生產(chǎn)出最大的Gen 8.5 (5.7 m2)硅基薄膜太陽能光伏模塊。


　　Signet太陽能公司的技術(shù)通過組合采用驗(yàn)證的硅基薄膜技術(shù)與很大面積制造和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)投備，從而降低了光伏（PV）模塊成本。從全自動(dòng)化模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的模塊符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)以及Fraunhofer研究院的獨(dú)立測試。


　　商業(yè)化生產(chǎn)于2008年第三季度開始，到2009年擴(kuò)能至超過100MW。
Signet太陽能公司產(chǎn)品的應(yīng)用包括：太陽能發(fā)電場、大型商業(yè)化設(shè)施、建筑集成光伏（BIPV）和偏遠(yuǎn)住所。