對于當今半導體晶圓制造產業(yè)提高成品率和降低成本的要求來說，自動晶圓檢測無疑是非常關鍵的。技術進步和量產擴展都推動了手工視覺檢測向快速、強大、可靠和重復性好的自動檢測和分析系統(tǒng)的轉換。

　　在裸晶圓和帶有器件晶圓應用領域，這種需求都不斷催生了很多新的檢查方法。當前工藝中，不僅需要檢測晶圓的正面，而且晶圓的邊緣、斜角、背面和晶圓體也都需要進行檢測。像平坦度和納米表面起伏這樣更加嚴格的檢驗規(guī)范也要求采用新的、成本更低的檢測方法。

　　一個明顯的例子是邊緣和斜角檢測，近年來該檢測項目已經(jīng)成為裸晶圓制造質量控制的行業(yè)標準。甚至在應用范圍更廣泛的帶有器件的晶圓中，像邊緣微粒、迸裂/裂紋、薄膜翹起/薄片、CMP漿料殘留等產品監(jiān)控項目都得到了更多的關注。隨著晶圓廠向更新的技術代推進，以及采用像浸沒式光刻這樣的新工藝，上述的常見缺陷都變得更加關鍵。

       
　　隨著中國半導體產業(yè)的持續(xù)增長和前進，對自動檢測和測量設備的需求也會隨之增長。我們期待同中國的客戶更加密切地合作，向他們提供最有效、最低成本的解決方案。