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中國太陽能硅芯片生產(chǎn)商ReneSola周三向美國證券交易委員會(SEC)提出上市申請,計劃通過首次公開發(fā)行(IPO)美國存托憑證(ADS)最多集資2億美元.
ReneSola在向SEC提交的文件中表示,瑞士信貸、德意志銀行證券、Piper Jaffray、CIBC World Markets
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ReneSola，美國上市
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本文標題: 中國ReneSola申請在美國上市,擬最高集資2億美元
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