2024年11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。其位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬顆，包括IGBT模組和碳化硅模組，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)自動化、電動汽車、風(fēng)能、太陽能和儲能等行業(yè)。

林眾電子研發(fā)及智能質(zhì)造中心啟用現(xiàn)場儀式

11月11號啟用儀式當(dāng)天，來自政府、客戶、投資方、供應(yīng)商等相關(guān)方知名企業(yè)超過200家，300余人齊聚一堂，共同見證了林眾電子研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。

嘉賓參會現(xiàn)場

從去年2月開工儀式開始，僅用16個月，林眾電子便完成一期超10,000方萬級凈化車間建造，充分體現(xiàn)了林眾電子高效的項(xiàng)目推進(jìn)速度和企業(yè)文化。

林眾電子研發(fā)及智能質(zhì)造中心

林眾電子研發(fā)及智能質(zhì)造中心充分運(yùn)用了數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化賦能功率半導(dǎo)體的高質(zhì)量發(fā)展，建成后將可容納超過30條自動化生產(chǎn)線，為工業(yè)自動化、新能源汽車、新能源風(fēng)光儲行業(yè)的國內(nèi)外客戶，提供高品質(zhì)、高性能、有產(chǎn)能保障的IGBT及碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

翻看林眾電子在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域快速發(fā)展的歷史。從2017年獲得IATF16949車規(guī)認(rèn)證，至今年9月進(jìn)入第六批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，其技術(shù)實(shí)力不斷迭代提升。高品質(zhì)和高性能的產(chǎn)品和服務(wù)贏得了國內(nèi)外工業(yè)自動化、新能源和電動汽車數(shù)十家頭部客戶的認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量交付。

取得如此亮眼的成績背后是林眾電子豐富的功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)的集中體現(xiàn)。團(tuán)隊多年埋頭研發(fā)，潛心打造產(chǎn)品，低調(diào)務(wù)實(shí)的作風(fēng)保證了產(chǎn)品極佳性能優(yōu)勢，更是打造了質(zhì)量為基因的產(chǎn)品核心，當(dāng)前其產(chǎn)品實(shí)力已經(jīng)位居國內(nèi)第一陣容。

01產(chǎn)品產(chǎn)品加速進(jìn)化，多款新品首次展示

林眾電子專注于功率半導(dǎo)體解決方案，據(jù)透露，當(dāng)前已經(jīng)量產(chǎn)超過600多個型號，覆蓋工業(yè)、能源以及汽車領(lǐng)域。

在車規(guī)領(lǐng)域，IGBT產(chǎn)品包括AX系列750V/1200V全橋殼封功率模塊和塑封模塊產(chǎn)品。碳化硅產(chǎn)品包括單面水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊（A2）以及TPAK功率模塊，同時支持客戶定制，滿足其多樣化的產(chǎn)品需求。在此基礎(chǔ)上，林眾電子以客戶為中心，創(chuàng)新自研并擁有專利的高功率密度內(nèi)絕緣單管產(chǎn)品ISO247和E3F功率模塊平臺產(chǎn)品，解決了工業(yè)自動化和新能源行業(yè)客戶的應(yīng)用痛點(diǎn)。

其明星產(chǎn)品包括A3系列以及A2碳化硅系列。其中，A3系列尺寸相比于標(biāo)準(zhǔn)HPD，尺寸降低15%。基于第七代Plus微溝槽IGBT芯片技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)極低的導(dǎo)通壓降表現(xiàn)。功率模塊最大800A，支持150kW峰值電機(jī)功率輸出，兼容長短端子外形設(shè)計，支持升級至1200V碳化硅功率模塊。

A2功率模塊同樣為三相全橋電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以實(shí)現(xiàn)1.5毫歐的極致性能，采用銀燒結(jié)和DTS工藝制造極大的提升產(chǎn)品可靠性。

除上述產(chǎn)品外，本次啟動儀式上林眾電子首次披露了明年即將上市的系列新產(chǎn)品規(guī)劃，共計六款I(lǐng)GBT和碳化硅產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括OBC、主驅(qū)產(chǎn)品、工業(yè)控制和新能源領(lǐng)域。

02質(zhì)量是林眾電子產(chǎn)品的基因

林眾電子始終堅持以產(chǎn)品質(zhì)量為核心的技術(shù)驅(qū)動力，運(yùn)用充分的設(shè)計與工藝驗(yàn)證、完善的過程控制和可靠的出廠測試體系確保了產(chǎn)品卓越的質(zhì)量和性能。

截止今年11月，林眾電子功率模組產(chǎn)品各領(lǐng)域交付已經(jīng)超過1000萬顆，服務(wù)的客戶超過了300家，其關(guān)鍵制程CPK水平、封裝良率和客戶端失效率處于國際一流水平。

之所以取得如此亮眼的交付表現(xiàn)，是林眾電子始終堅持以質(zhì)量為核心的產(chǎn)品理念的回報。

總結(jié)

今年以來，中國功率半導(dǎo)體市場需求依舊呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。但面對高強(qiáng)度的市場競爭以及不斷加快的產(chǎn)品迭代速度下，對于以林眾電子代表的上游供應(yīng)企業(yè)而言，需要面對兩大難題。一是客戶從哪里來，二是下一步產(chǎn)品方向往哪里走。在儀式現(xiàn)場，筆者打消了這個疑慮。多位來自上下游頭部企業(yè)的代表為林眾電子的產(chǎn)能建設(shè)提供了充足的底氣，而林眾電子扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力和以質(zhì)量為核心的企業(yè)文化又能支撐其在正確的產(chǎn)品路線下堅定的走下去。