此獎項表彰在增強(qiáng)高密度互連微孔可靠性方面的創(chuàng)新

香港粉嶺--(BUSINESS WIRE)--陶氏化學(xué)公司（NYSE: DOW）旗下事業(yè)部陶氏電子材料最近榮獲領(lǐng)先印刷電路板制造商 Multek 授予的“一等獎——卓越陶氏團(tuán)隊獎”。該獎項旨在表彰陶氏為增強(qiáng)高密度互連（HDI）微孔可靠性而進(jìn)行的創(chuàng)新。在2011年2月25日舉行的第二屆 Multek 珠海印刷電路板質(zhì)量論壇進(jìn)行報告的六家供應(yīng)商中，陶氏電子材料榮獲一等獎。

Multek 高級質(zhì)量保證總監(jiān)李白輝表示：“我們很高興借這個獎項來表彰陶氏電子材料在增強(qiáng)高密度互連微孔可靠性方面的專長。陶氏電子材料在故障分析和流程控制方面的杰出能力，以及針對除膠渣和化學(xué)鍍銅制程的創(chuàng)新技術(shù)，對于 Multek 改進(jìn)新一代電子產(chǎn)品的發(fā)展至關(guān)重要。”

陶氏電子材料對于在高密度互連可靠性方面的創(chuàng)新成果能夠獲得 Multek 的認(rèn)可感到很榮幸。陶氏電子材料全球總經(jīng)理張巍表示：“由于市場對智能手機(jī)和平板電腦的需求十分旺盛，高密度互連微孔可靠性對于改進(jìn)印刷電路板而言至關(guān)重要。榮獲這一獎項表明，憑借我們出眾的技術(shù)和客戶服務(wù)，陶氏電子材料充滿激情與客戶攜手創(chuàng)新以創(chuàng)造互連世界。”

陶氏電子材料用于增強(qiáng)高密度互連微孔可靠性的解決方案包括：

除膠渣： 全新的 CIRCUPOSIT™ 通孔制備4126先進(jìn)膨松劑在除膠渣方面具有極佳的清潔性能，能夠提供出色的表面質(zhì)地，從而提高化學(xué)鍍銅沉積之后的可靠性。憑借經(jīng)過優(yōu)化的簡單工藝和較低的溶劑濃度，該產(chǎn)品可提供具有成本效益和可持續(xù)性的優(yōu)勢。全新先進(jìn)膨松劑能夠處理普通和高性能板材，應(yīng)用范圍極其廣泛。

半加成制程（SAP）金屬化： 全新的 CIRCUPOSITTM 7950 化學(xué)鍍銅使電介質(zhì)和低粗度銅之間具有較高的粘附力，在底部和表面實(shí)現(xiàn)極佳的鍍層覆蓋性，并提供卓越的槽液穩(wěn)定性和可靠性，使其成為現(xiàn)有和下一代 SAP 超微細(xì)線路的最佳選擇。

®™ 陶氏化學(xué)公司（“陶氏”）或其附屬公司的商標(biāo)。

關(guān)于 Multek

Multek 成立于1978年，是全球著名的印刷電路板供應(yīng)商之一，致力于為電子行業(yè)提供領(lǐng)先的電子互連解決方案。該公司在全球建有4個生產(chǎn)基地，擁有員工13,000多名，使其擁有廣泛的全球覆蓋面，能夠為世界各地的客戶提供服務(wù)。多年來，Multek 因其在印刷電路板技術(shù)要求各領(lǐng)域具有行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)和制造能力而享有盛譽(yù)。該公司通過工作團(tuán)隊間的緊密協(xié)作，為實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長而不懈努力，同時該公司堅定地致力于開展一系列環(huán)境、健康和安全（EHS）計劃，在實(shí)現(xiàn)無縫運(yùn)營的同時履行企業(yè)社會責(zé)任，以推動公司的長期發(fā)展。如欲了解更多關(guān)于 Multek 的信息，請訪問：www.multek.com。

關(guān)于陶氏

陶氏是一家多元化的化學(xué)公司，運(yùn)用科學(xué)、技術(shù)以及“人元素”的力量不斷改進(jìn)推動人類進(jìn)步的基本要素。公司將可持續(xù)原則貫穿于化學(xué)與創(chuàng)新，致力于解決當(dāng)今世界面臨的諸多挑戰(zhàn)，如滿足對于清潔水的需求、實(shí)現(xiàn)可再生能源的生產(chǎn)和節(jié)約、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏以其領(lǐng)先的特殊化學(xué)、高新材料、農(nóng)業(yè)科學(xué)和塑料等業(yè)務(wù)，為全球大約160個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務(wù)，應(yīng)用于電子產(chǎn)品、水處理、能源、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場。2010年，陶氏年銷售額為537億美元，在全球擁有約50,000名員工，在35個國家運(yùn)營188家工廠，產(chǎn)品達(dá)5,000多種。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學(xué)公司及其附屬公司。有關(guān)陶氏的進(jìn)一步資料，請瀏覽陶氏網(wǎng)頁：www.dow.com。

關(guān)于陶氏電子材料事業(yè)部

陶氏電子材料事業(yè)部是電子工業(yè)領(lǐng)域一個全球性的材料和技術(shù)供應(yīng)商，陶氏電子材料引領(lǐng)半導(dǎo)體、電子互連技術(shù)、表面處理、光伏技術(shù)、顯示器、LED和光學(xué)產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展。通過分布在世界各地的技術(shù)中心，陶氏優(yōu)秀的研發(fā)科學(xué)家團(tuán)隊和應(yīng)用專家團(tuán)隊與客戶密切合作，為新一代的電子技術(shù)提供解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。這種親密的合作關(guān)系激發(fā)了陶氏的創(chuàng)新發(fā)明能力，其關(guān)鍵的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了廣泛的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，諸如個人電腦、電視監(jiān)視器、手機(jī)、全球定位系統(tǒng)、車輛安全系統(tǒng)和航空電子設(shè)備等。