LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系統(tǒng)（LDS），該系統(tǒng)以公司創(chuàng)新的微水刀激光（water-jet-guided laser）技術(shù)－Laser Microjet為基礎(chǔ)設(shè)計而成，旨在為芯片制造商們提供更大工作面積的高速設(shè)備。LDS 300能夠?qū)⒆畲蟪叽鐬?00-mm的晶圓切割成尺寸最小為0.25 x 0.25 mm的芯片。迄今為止，包括晶圓裝載盒、清洗以及質(zhì)量控制等組件在內(nèi)的全套自動切割系統(tǒng)的占地面積是業(yè)界中最小的。

　　Laser Microjet技術(shù)是一項將激光與水刀完美結(jié)合的革命性切割工藝，通過如發(fā)絲般纖細的微水柱將激光束引導(dǎo)到晶圓上。與傳統(tǒng)的切割方法不同的是，Laser Microjet使用微水柱來冷卻材料表面，避免了材料表面的熱損傷，從而獲得了理想的保護。同時，水流形成了一層流動的天然保護層，避免了污染物和熔渣附著。上述兩個表面保護特性改進、完善了傳統(tǒng)切割工藝，進而大幅度提升了器件的良品率。Laser Microjet的加工品質(zhì)卓越、性能穩(wěn)定、可靠性高、維護簡易，無需使用并替換切割刀具。與以往的切割工藝相比，微水刀激光技術(shù)降低了芯片制造商的生產(chǎn)成本。該工藝切割超薄晶圓的速度高達300mm/秒；切割道平行狹窄，其寬度從75微米到25微米不等，且不受晶圓厚度的制約。
　　

　　*水射流冷卻技術(shù)消除了熱應(yīng)力。
　　*沒有污染物附著，不需要表面保護層。
　　*卓越的切割品質(zhì)，無毛刺和碎屑。
　　*避免了傳統(tǒng)切割方法在晶圓邊緣產(chǎn)生的材料碎屑、崩角和裂隙。
　　*不存在機械應(yīng)力，因此晶粒的機械強度很高，大大提升了封裝良品率。
　　*功能強大－除了能夠完成高品質(zhì)的切割，還能夠在晶圓上鉆孔、劃線、開槽、邊緣拋光、打標等。
　　*可升級的工藝，在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用范圍寬泛，包括Low-k晶圓、砷化鎵（GaAs）晶圓、太陽能電池、功率半導(dǎo)體、共用晶圓（MPW）或超薄晶圓等。
　　*實現(xiàn)任意厚度的貫穿切割
　　*使用標準劃片膠帶