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全球太陽(yáng)能技術(shù)領(lǐng)跑者――之一:美國(guó)篇(表)

   2007-11-25 不詳不詳27940
  太陽(yáng)能的發(fā)展速度超過(guò)了科學(xué)家們的預(yù)先估計(jì)。主要的太陽(yáng)能公司正在全速前進(jìn),比其他能源部分的發(fā)展更快,并且建立了可持續(xù)發(fā)展的長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)。2006年7月11日PHOTON Consulting出版的《2006太陽(yáng)能年度報(bào)告》篩選出20個(gè)正在建立可持續(xù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的“主要領(lǐng)跑者” ,其中美國(guó)有6個(gè):Applied Materials(應(yīng)用材料)、Evergreen Solar、First Solar、GT Solar、Hemlock;SunPower(美國(guó)/菲律賓地區(qū));英國(guó)有1個(gè):BP (UK)英國(guó)石油公司(英國(guó));加拿大1個(gè):Carmanah;德國(guó)4個(gè):Conergy、Ersol、Q-Cells、SolarWorld;日本4個(gè):Kyocera、M.Setek、Sanyo、Sharp、Tokuyama公司;中國(guó)大陸1個(gè):Suntech(美 國(guó)/中國(guó)區(qū));中國(guó)臺(tái)灣1個(gè):Motech;挪威1個(gè):REC。
 
    這些公司分布在晶體硅太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),即晶硅制備(單晶硅、多晶硅、非多晶硅薄膜)、硅片生產(chǎn)、電池制造、組件封裝四個(gè)環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈最上游是太陽(yáng)能晶硅制備,這個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高(尤其是多晶硅),具有一定壟斷性,以Hemlock、Tokuyama、REC等公司為代表,它們掌握晶硅制備技術(shù),占據(jù)全球太陽(yáng)能多晶硅總產(chǎn)量的95%以上。第二個(gè)環(huán)節(jié)是硅片(Wafer)生產(chǎn)。這一環(huán)節(jié)的主要技術(shù)流程包括鑄錠(或單晶生長(zhǎng))、切方滾磨、用多線切割機(jī)切片、化學(xué)腐蝕拋光,其中鑄錠(或單晶生長(zhǎng))環(huán)節(jié)屬于高能耗,切割機(jī)等的投資規(guī)模相對(duì)較大,具有工藝、資金方面的壁壘。在這個(gè)環(huán)節(jié)中Sharp、Q-cells、BP Solar、Kyocera等公司占據(jù)較大的市場(chǎng)份額。第三個(gè)環(huán)節(jié)是太陽(yáng)能電池制造,我國(guó)的代表企業(yè)是無(wú)錫尚德(Suntech)。第四個(gè)環(huán)節(jié)是組件封裝,技術(shù)含量相對(duì)較低,進(jìn)入門檻低,屬于勞動(dòng)力密集型產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)有較多企業(yè)參與這個(gè)市場(chǎng)。
 
    由上可以看出,美國(guó)、歐洲和日本是太陽(yáng)能技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)家。由于篇幅有限,在此將陸續(xù)介紹這些國(guó)家優(yōu)秀公司在太陽(yáng)能技術(shù)方面申請(qǐng)的部分專利,相關(guān)專業(yè)人士如需更詳細(xì)、全面的信息,可與我們聯(lián)系。希望相關(guān)行業(yè)的企業(yè)和管理部門能夠從中獲得啟示和借鑒。
 
    (一)美國(guó)篇
 
    1.Applied Materials公司 http://www.appliedmaterials.com/
 
    美國(guó)應(yīng)用材料公司是一家享有盛譽(yù)的跨國(guó)公司,長(zhǎng)期以來(lái)一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體的創(chuàng)新和發(fā)展,為財(cái)富500強(qiáng)全球化發(fā)展增長(zhǎng)型企業(yè)之一。主要從事于開發(fā)、制造和銷售半導(dǎo)體晶片裝配設(shè)備,并提供其相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。2004年收入達(dá)80億美元并連續(xù)13年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。公司所生產(chǎn)的主要設(shè)備可進(jìn)行離子注入,快速熱處理(RTP),化學(xué)機(jī)械拋光(CMP),晶片檢測(cè)及計(jì)量。目前在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有90多個(gè)芯片生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)。

    表1 Applied Materials公司部分專利

名稱
公開號(hào)
申請(qǐng)日期
公開日期
申請(qǐng)人
改進(jìn)薄膜太陽(yáng)能電池互聯(lián)的系統(tǒng)和方法
 
WO2007044555
2006-10-6
2007-4-19
APPLIED MATERIALS INC (US); BORDEN PETER G (US); EAGLESHAM DAVID (US)
通過(guò)改進(jìn)接線獲得可升級(jí)的光伏電池和太陽(yáng)能板
 
US2006213548
2006-3-3
2006-9-28
APPLIED MATERIALS INC

  2. Evergreen Solar公司 http://www.evergreensolar.com/
 
    Evergreen Solar是世界領(lǐng)先的硅切片生產(chǎn)商,擁有獨(dú)特的“線帶”硅晶體連續(xù)生產(chǎn)技術(shù),與傳統(tǒng)方法相比,用等量的硅材料可以生產(chǎn)出2倍以上的太陽(yáng)能電池產(chǎn)品。公司已經(jīng)在美國(guó)建成了一家產(chǎn)量15MW的工廠,2006年在德國(guó)建立一家產(chǎn)量30MW的工廠。2006年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.03億美元,同比增長(zhǎng)134%,虧損0.27億美元。目前公司總市值為6.6億美元,市凈率為6.7倍。

    表2 Evergreen Solar公司部分專利

 
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