消息 據卡姆丹克(00712)官網發(fā)布新聞,公司董事會28日就發(fā)售臺灣存托憑證,相當于1億股新股份,及于臺灣證交所上市,向臺灣證交所及臺灣中央銀行提出申請。募資用途主要為充實營運資金,并藉由發(fā)行TDR 提升集團競爭力與知名度。
臺灣存托憑證發(fā)行亦須待臺灣證期局審批后方可作實,向臺灣證期局之申請將于取得臺灣證交所及臺灣中央銀行批準后作出。
集團亦將向香港聯交所申請批準新股份在港上市及買賣。
公司介紹:
卡姆丹克太陽能系統(tǒng)集團有限公司是一家以中國上海及海安為基地,專注于設計、開發(fā)、制造及銷售優(yōu)質太陽能芯片的太陽能單晶錠及芯片制造商。 創(chuàng)立于1999 年的卡姆丹克原本是一家半導體硅芯片制造商,于2004 年開始轉入太陽能硅芯片行業(yè),是中國首批能夠大規(guī)模生產156 毫米乘156 毫米及厚度達170 微米的太陽能單晶硅片制造商;公司早期半導體行業(yè)之背景為現在的太陽能業(yè)務發(fā)展打下了良好的基礎,目前公司之產品主要提供給世界上各大太陽能電池制造商,如無錫尚德、河北晶澳、阿斯特、中電光伏、昱晶、茂迪 及新日光使用。
臺灣存托憑證發(fā)行亦須待臺灣證期局審批后方可作實,向臺灣證期局之申請將于取得臺灣證交所及臺灣中央銀行批準后作出。
集團亦將向香港聯交所申請批準新股份在港上市及買賣。
公司介紹:
卡姆丹克太陽能系統(tǒng)集團有限公司是一家以中國上海及海安為基地,專注于設計、開發(fā)、制造及銷售優(yōu)質太陽能芯片的太陽能單晶錠及芯片制造商。 創(chuàng)立于1999 年的卡姆丹克原本是一家半導體硅芯片制造商,于2004 年開始轉入太陽能硅芯片行業(yè),是中國首批能夠大規(guī)模生產156 毫米乘156 毫米及厚度達170 微米的太陽能單晶硅片制造商;公司早期半導體行業(yè)之背景為現在的太陽能業(yè)務發(fā)展打下了良好的基礎,目前公司之產品主要提供給世界上各大太陽能電池制造商,如無錫尚德、河北晶澳、阿斯特、中電光伏、昱晶、茂迪 及新日光使用。