憑借保定天威集團(tuán)(Baoding Tianwei Group，SHA:600550)與美國(guó)富國(guó)銀行(Wells Fargo，NYSE:WFC)之間所簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議，位于愛達(dá)荷州波卡特洛(Pocatello, Idaho)地區(qū)的Hoku材料多晶硅廠在經(jīng)歷了短暫的多變歷史之后終于有機(jī)會(huì)獲得進(jìn)一步的融資資金。全年該在建多晶硅廠出現(xiàn)財(cái)務(wù)困難時(shí)，天威集團(tuán)即由Hoku材料公司處收購(gòu)了該廠的大多數(shù)股權(quán)。

　　同時(shí)，天威集團(tuán)也正在美國(guó)為其旗下光伏項(xiàng)目產(chǎn)品組合尋求各銀行的財(cái)政幫助；并且，Hoku(NASDAQ:HOKU)集團(tuán)旗下的Hoku太陽(yáng)能據(jù)稱在此項(xiàng)目下進(jìn)行開發(fā)。

　　“富國(guó)銀行比從前更具實(shí)力來為海外跨國(guó)公司在美國(guó)的運(yùn)營(yíng)提供財(cái)政支持?！备粐?guó)銀行全球業(yè)務(wù)總監(jiān)Sanjiv Sanghvi表示，“我們對(duì)于能夠成為天威集團(tuán)的合作伙伴而感到高興，并希望能為該公司在美國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展添磚加瓦?！?/P>

　　此次協(xié)議的財(cái)務(wù)條款并未被披露。