美國道康寧公司的先進技術(shù)與新業(yè)務(wù)拓展部門日前宣布，將贊助美國密歇根大學(xué)的太陽能車隊，協(xié)助該車隊設(shè)計、制造、籌募資金和參加將于今年10月在澳洲內(nèi)陸舉行的1,800英哩世界太陽能車挑戰(zhàn)賽。道康寧所贊助的10,000美元將可協(xié)助超過150位參與此一研究計劃的學(xué)生，有機會成為第二支贏得此項競賽的美國隊伍，而該團隊也正在評估將道康寧太陽能材料應(yīng)用于今年太陽能車的可能性。

“這項活動是全球最重要的科技工程技術(shù)挑戰(zhàn)之一?！钡揽祵幪柲芙鉀Q方案事業(yè)群的太陽能組裝科學(xué)與技術(shù)部門主管Barry Ketola表示，“我們也將善用此一機會大力推廣太陽能光電技術(shù)的應(yīng)用，這項技術(shù)不但擁有持續(xù)下降的成本優(yōu)勢，更能大幅降低全球二氧化碳的排放量。”

道康寧于2000年成立光電解決方案事業(yè)群，致力提供各種以硅晶為基礎(chǔ)的解決方案來支持整個太陽能價值鏈，包括原料和其它能夠改善太陽能模塊效能與耐用性的各類產(chǎn)品。道康寧正持續(xù)擴大在太陽能電池制造、模塊組裝與安裝解決方案等產(chǎn)品線的投資，以提供創(chuàng)新的太陽能解決方案。這些解決方案包括高效能封膠、黏著劑、涂層材料、灌封劑 (potting agent)、密封劑和新一代太陽能應(yīng)用硅晶材料。

“道康寧有許多員工都畢業(yè)于密歇根大學(xué)工程學(xué)系，我們很榮幸能有此機會支持這個獨一無二的創(chuàng)新計劃。”道康寧工程彈性體部門技術(shù)經(jīng)理、同時也是道康寧在密歇根大學(xué)的招募事務(wù)負責(zé)人Steven Waier表示，“密歇根大學(xué)為我們業(yè)界培育出許多優(yōu)秀生力軍，在過去兩年里，道康寧就雇用了16位工程學(xué)系畢業(yè)生加入我們的團隊。”

密歇根大學(xué)太陽能車隊企業(yè)關(guān)系負責(zé)人Keyvan Mirsaeedi表示：“我們非常感謝道康寧的熱心支持，讓我們可為這項競賽研發(fā)出最具競爭力的太陽能車?！姑苄髮W(xué)太陽能車隊已參與此項競賽超過15年，并制造了八輛太陽能車，其中不僅三度在此一世界大賽中奪下季軍，同時也協(xié)助了超過1000位的學(xué)生體驗世界級的工程技術(shù)及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗?！蓖ㄓ闷囉?987年在澳洲創(chuàng)設(shè)世界太陽能車挑戰(zhàn)賽 (World Solar Challenge)并贏得第一屆競賽冠軍，該公司也是今年密歇根大學(xué)的贊助廠商之一。

道康寧長期致力于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和提供太陽能光電產(chǎn)業(yè)各種解決方案的承諾。為了實現(xiàn)這些目標(biāo)，公司進行許多重要的投資計劃以擴大制造能力，包括在巴西生產(chǎn)冶金等級的硅材料，以及在密執(zhí)安州的Hemlock Semiconductor生產(chǎn)結(jié)晶硅材料；道康寧目前是Hemlock Semiconductor的主要股東。

道康寧、信越半導(dǎo)體 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合資成立的Hemlock Semiconductor是全球最大的復(fù)晶硅材料制造商。為了滿足太陽能產(chǎn)業(yè)快速成長的復(fù)晶硅材料需求，Hemlock現(xiàn)已投資五億美元以期在2008年前將其產(chǎn)能擴大一倍，更計劃在2012年前另外投資10億美元擴大產(chǎn)能。