世紀儲能網消息：1月23日，生益科技發(fā)布擴建項目公告，該公司擬投資建設常熟生益科技有限公司年產1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結片項目，投資總額9.45億元。

公告披露，此次投資標的的產品定位為 HDI 領域用高、中Tg的無鹵 FR-4、5G 通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智能終端、可穿戴設備產品使用的高、中 Tg 的 FR-4 及無鹵 FR-4 等覆銅板以及粘結片。本項目建設期計劃為15個月，預計2022年9月投產。

據悉，本項目總投資 94,505 萬元(含增值稅)，其中設備投入 64,128 萬元(其中含環(huán)保設備投入 4,000 萬元)，廠房及消防設施投入 18,863 萬元，鋪底流動資金 11,514 萬元。由蘇州生益和常熟生益使用自有或自籌資金實施。

據了解，生益科技主業(yè)是從事覆銅板制造和銷售，產品集中玻璃布基環(huán)氧樹脂類覆銅板，根據JMS的預測，這類產品預計2020年比2016年增加13%左右，是在各類覆銅板中增長速度最快的類型之一。

生益科技2020年三季報顯示，前三季度營業(yè)收入107億元，同比增長12.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.0億元，同比增長24.99%?；久抗墒找?.57元。

1月6日，生益科技發(fā)布子公司生益電子在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票獲得證監(jiān)會注冊的公告，稱證監(jiān)會同意了生益電子在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票的注冊申請。

根據Prismark預測，隨著日后應用場景的發(fā)展與改變，5G、服務器、移動互聯(lián)網、物聯(lián)網、大數(shù)據、云計算、人工智能、汽車電子、無人駕駛汽車等新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展，也將為PCB配套的覆銅板等電子制造產業(yè)提供了更多的發(fā)展機遇。

公告詳情如下：