加州桑尼維爾和上海--(美國商業(yè)資訊)--面向電子行業(yè)的晶圓級微型化技術領先提供商中國晶方半導體有限公司（China WLCSP Co. Ltd）今天兌現(xiàn)了其對美國市場的承諾，在桑尼維爾開設了一個新的研發(fā)中心。

　　這個研發(fā)中心將為中國晶方半導體有限公司與不斷發(fā)展的手機市場中的原始設備制造商及行業(yè)合作伙伴之間的地區(qū)性活動提供支持。

　　中國晶方半導體有限公司首席執(zhí)行官王蔚說：“美國是一個戰(zhàn)略性市場，其高端移動設備市場正經歷顯著增長。我們在美國擁有幾個重要的客戶與合作伙伴，我們計劃未來幾年中在該國發(fā)揮領導作用?！?/P>

　　關于中國晶方半導體有限公司

　　中國晶方半導體有限公司是面向電子行業(yè)的晶圓級微型化技術和工藝領先提供商。通過利用其在原料的電學、熱學和機械性能以及互聯(lián)領域的獨特專業(yè)技術，該公司實現(xiàn)了更高水平的微型化和性能。因此，中國晶方半導體有限公司的技術被廣泛應用于消費、計算、通信和醫(yī)療等高增長市場。中國晶方半導體的總部位于中國蘇州。

　　www.wlcsp.com。

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　　聯(lián)系方式：

　　中國晶方半導體有限公司

　　Vage Oganesian，+1-408-813-0499

　　voganesian@wlcsp.com