近年來IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單，在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國(guó)舉辦通用平臺(tái)(Common Platform)技術(shù)論壇，揭露20納米以下制程藍(lán)圖，頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手節(jié)節(jié)進(jìn)逼，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀顯得老神在在，他認(rèn)為，IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè)，是臺(tái)積電成功關(guān)鍵。
 
IBM多年來在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域可說是產(chǎn)業(yè)先驅(qū)，并將技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠，包括Global Foundries、三星、中芯及華潤(rùn)上華等，讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術(shù)，并進(jìn)入量產(chǎn)，以中芯為例，取得IBM 45/40納米制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)后，未來在價(jià)格上恐將對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電造成影響。
 
在先進(jìn)制程方面，包括IBM、三星、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Global Foundries等聯(lián)盟會(huì)員，為搶攻28納米制程市場(chǎng)，日前宣布將進(jìn)行廠房同步化，導(dǎo)入IBM聯(lián)盟28納米制程技術(shù)，未來一款芯片設(shè)計(jì)可望擁有多座晶圓廠產(chǎn)能支持，藉此吸引客戶上門。
 
在客戶設(shè)計(jì)環(huán)境方面，因應(yīng)臺(tái)積電推出開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform；OIP)，IBM陣營(yíng)亦不遑多讓，力推通用平臺(tái)，并將于2011年1月18日于美國(guó)舉行技術(shù)論壇，將由IBM、Global Foundries與三星共同發(fā)表最新32／28納米低功耗高介電層／金屬閘(High-K Metal Gate；HKMG)，同時(shí)將揭橥20納米以下制程藍(lán)圖，并邀集設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、硅智財(cái)(IP)等供應(yīng)鏈伙伴共同參展，以壯大IBM陣營(yíng)聲勢(shì)。
 
張忠謀20日以”臺(tái)積電篳路藍(lán)縷20年”為題進(jìn)行演講時(shí)指出，臺(tái)積電成功關(guān)鍵在于掌握技術(shù)、生產(chǎn)，并且擁有穩(wěn)固伙伴關(guān)系，若以此標(biāo)準(zhǔn)來看，Global Foundries主要技術(shù)來源是IBM，但I(xiàn)BM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者，三星與英特爾(Intel)技術(shù)雖然頂尖，但在伙伴關(guān)系上都無法與臺(tái)積電相比。
 
張忠謀表示，臺(tái)積電目前是半導(dǎo)體業(yè)最重要公司之一，與英特爾、三星是三強(qiáng)鼎立，其中，三星是內(nèi)存龍頭，英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好，一如奔馳車路線，但臺(tái)積電能成為三巨頭之一，是因?yàn)榕_(tái)積電像汽車產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota)，以好的技術(shù)、高生產(chǎn)效率及合理價(jià)格，與顧客建立良好伙伴關(guān)系。
 
事實(shí)上，臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上亦相當(dāng)積極。張忠謀強(qiáng)調(diào)，盡管臺(tái)積電在成立之初技術(shù)相對(duì)落后，但由于把技術(shù)提升當(dāng)作最重要事情，不斷投入研發(fā)，才造就今日的成就。臺(tái)積電2010年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到新臺(tái)幣360億元，超過工研院全年預(yù)算，2011年研發(fā)經(jīng)費(fèi)上看500億元，產(chǎn)量躋身世界第2，目前市值約新臺(tái)幣1.9兆元，逼近2兆元，是臺(tái)灣最大的單一公司。