據(jù)i美股報道，北京時間10月5日，在晶硅太陽能組件上集成能量收集技術與加裝應用設備相比可極大地降低系統(tǒng)平衡^[1]上的花銷，因此該工藝近來已迅速成為一種潮流。隨著諸多企業(yè)在2010年內(nèi)涌入該市場，尚德集團決定與Tigo能源公司和美國國家半導體(National Semiconductor)等至少兩家此領域內(nèi)的公司進行合作。

作為最大的晶硅組件生產(chǎn)商，尚德集團正著手發(fā)展可將兩種技術解決方案同時集成在其組件上的方法。早在2009年五月份，尚德集團就曾表示其正對美國國家半導體公司出產(chǎn)的SolarMagic電源優(yōu)化芯片組進行評估。

據(jù)美國國家半導體公司稱，作為與尚德集團所簽署協(xié)議的一部分，公司對其產(chǎn)品進行了實地測試。測試結果顯示，與標準的面板性能相比，使用該技術可平均將由于遮擋和組件錯位所導致的能量損失量減少50%，同時，在一些情況下，該數(shù)字最高可達75%。

Tigo公司表示，其能源優(yōu)化解決方案的設計宗旨是實現(xiàn)與集線盒的快速集成，并提供高達99.5%的理論轉(zhuǎn)換率，同時降低系統(tǒng)對散熱設備的需求。Tigo公司宣稱，一些微型逆變器可向光伏組件傳導等同于10W電力的熱量。

目前，兩項技術產(chǎn)品的發(fā)展核心集中在如何將芯片組集成至傳統(tǒng)的接線盒背面。

盡管關于此智能組件正式上市的具體時間并未被公布，但越來越多的組件商已準備在未來的十二個月內(nèi)推出各自的集成解決方案。

^（[1]系統(tǒng)平衡，英文原文：balance of systems，簡稱BOS）