金屬化即金屬電極制作,是 HJT 電池生產(chǎn)的最后一步主工藝,通過在電池兩側(cè)固化金屬電極,使電極與電池片形成緊密高效的歐姆接觸,以將電池內(nèi)部的電流引出。
絲網(wǎng)印刷銀電極應(yīng)用廣泛:HJT 電池的絲網(wǎng)印刷原理與單晶 PERC 電池大體一致,利用絲網(wǎng)圖形的網(wǎng) 孔使?jié){料透過而漏印至承印物(電池片),操作時在絲網(wǎng)一面倒入漿料后均勻攤覆,而后通過刮刀的移動將網(wǎng)孔部分的漿料擠印至電池,實(shí)際操作中常采用二次印刷以提升印刷質(zhì)量。印刷完畢后電池片進(jìn)入燒結(jié)工序形成與電極的歐姆接觸。
HJT 電池必須使用低溫銀漿:由于 HJT 電池非晶硅薄膜含氫量較高等特點(diǎn),HJT 電池生產(chǎn)全過程中的 溫度一般不應(yīng)超過 200℃,而傳統(tǒng)鋁背場電池的印刷工序一般在 800℃溫度下進(jìn)行燒結(jié),因此 HJT 電 池必須使用不同于傳統(tǒng)銀漿的低溫銀漿。
低溫銀漿是降本核心:低溫銀漿的固有特性在一定程度上限制了 HJT 電池絲網(wǎng)印刷工藝的降本提效。
1)低溫銀漿導(dǎo)電性能相對較差,需要柵線寬度適當(dāng)放大以降低電阻,由此導(dǎo)致低溫銀漿耗用量較高;
2)低溫銀漿焊接拉力偏低,為保證足夠的焊接拉力亦需要提升銀漿用量;
3)低溫銀漿黏度特性導(dǎo)致 HJT 電池電極印刷速度相對 PERC 電池偏慢;
4)低溫銀漿應(yīng)用量較少,價格較高。在傳統(tǒng) 5BB電 池工藝下,HJT 電池銀漿消耗量約 300mg/片,對應(yīng)成本約 0.3 元/W,是 HJT 電池非硅成本的最主要構(gòu) 成,印刷環(huán)節(jié)的降本必然要從低溫銀漿入手。
進(jìn)口設(shè)備尚為主流,國產(chǎn)設(shè)備或以性價比取勝:目前 HJT 電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備海外主要供應(yīng)商為美國 應(yīng)用材料(旗下 Baccini 公司)、日本 Microtec、德國 ASYS 等,進(jìn)口設(shè)備在目前中試產(chǎn)能中占有率較 高。國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)包括 PERC 電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備龍頭邁為股份以及新近進(jìn)入印刷領(lǐng)域的捷佳偉創(chuàng)等。絲網(wǎng)印刷設(shè)備就技術(shù)而言國內(nèi)外企業(yè)差距相對較小,預(yù)計(jì)國產(chǎn)設(shè)備有望以性價比優(yōu)勢逐步取得市場份額。
電鍍銅路線暫顯沉寂:除絲網(wǎng)印刷之外,電鍍銅路線亦有少量HJT電池廠商應(yīng)用。相對于銀電極印刷,電鍍銅電極具備材料價廉、導(dǎo)電性好等優(yōu)勢,但在目前的工藝流程下存在生產(chǎn)偏復(fù)雜、生產(chǎn)成 本偏高、廢水面臨環(huán)保壓力等不足,金屬化環(huán)節(jié)整體上仍是銀電極印刷路線為當(dāng)前主流。如后續(xù)能通過優(yōu)化工藝等途徑解決上述問題,則電鍍銅路線未來仍有望憑借成本和效率雙方面的優(yōu)勢替代銀電極印刷。
絲網(wǎng)印刷銀電極應(yīng)用廣泛:HJT 電池的絲網(wǎng)印刷原理與單晶 PERC 電池大體一致,利用絲網(wǎng)圖形的網(wǎng) 孔使?jié){料透過而漏印至承印物(電池片),操作時在絲網(wǎng)一面倒入漿料后均勻攤覆,而后通過刮刀的移動將網(wǎng)孔部分的漿料擠印至電池,實(shí)際操作中常采用二次印刷以提升印刷質(zhì)量。印刷完畢后電池片進(jìn)入燒結(jié)工序形成與電極的歐姆接觸。
HJT 電池必須使用低溫銀漿:由于 HJT 電池非晶硅薄膜含氫量較高等特點(diǎn),HJT 電池生產(chǎn)全過程中的 溫度一般不應(yīng)超過 200℃,而傳統(tǒng)鋁背場電池的印刷工序一般在 800℃溫度下進(jìn)行燒結(jié),因此 HJT 電 池必須使用不同于傳統(tǒng)銀漿的低溫銀漿。
低溫銀漿是降本核心:低溫銀漿的固有特性在一定程度上限制了 HJT 電池絲網(wǎng)印刷工藝的降本提效。
1)低溫銀漿導(dǎo)電性能相對較差,需要柵線寬度適當(dāng)放大以降低電阻,由此導(dǎo)致低溫銀漿耗用量較高;
2)低溫銀漿焊接拉力偏低,為保證足夠的焊接拉力亦需要提升銀漿用量;
3)低溫銀漿黏度特性導(dǎo)致 HJT 電池電極印刷速度相對 PERC 電池偏慢;
4)低溫銀漿應(yīng)用量較少,價格較高。在傳統(tǒng) 5BB電 池工藝下,HJT 電池銀漿消耗量約 300mg/片,對應(yīng)成本約 0.3 元/W,是 HJT 電池非硅成本的最主要構(gòu) 成,印刷環(huán)節(jié)的降本必然要從低溫銀漿入手。
進(jìn)口設(shè)備尚為主流,國產(chǎn)設(shè)備或以性價比取勝:目前 HJT 電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備海外主要供應(yīng)商為美國 應(yīng)用材料(旗下 Baccini 公司)、日本 Microtec、德國 ASYS 等,進(jìn)口設(shè)備在目前中試產(chǎn)能中占有率較 高。國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)包括 PERC 電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備龍頭邁為股份以及新近進(jìn)入印刷領(lǐng)域的捷佳偉創(chuàng)等。絲網(wǎng)印刷設(shè)備就技術(shù)而言國內(nèi)外企業(yè)差距相對較小,預(yù)計(jì)國產(chǎn)設(shè)備有望以性價比優(yōu)勢逐步取得市場份額。
電鍍銅路線暫顯沉寂:除絲網(wǎng)印刷之外,電鍍銅路線亦有少量HJT電池廠商應(yīng)用。相對于銀電極印刷,電鍍銅電極具備材料價廉、導(dǎo)電性好等優(yōu)勢,但在目前的工藝流程下存在生產(chǎn)偏復(fù)雜、生產(chǎn)成 本偏高、廢水面臨環(huán)保壓力等不足,金屬化環(huán)節(jié)整體上仍是銀電極印刷路線為當(dāng)前主流。如后續(xù)能通過優(yōu)化工藝等途徑解決上述問題,則電鍍銅路線未來仍有望憑借成本和效率雙方面的優(yōu)勢替代銀電極印刷。