10月29日，“未來之光”第四屆TüV南德與中國計(jì)量院光儲(chǔ)充峰會(huì)光伏分會(huì)場(chǎng)在江蘇常州召開。晶澳科技高級(jí)副總裁助理、資深產(chǎn)品技術(shù)專家王夢(mèng)松應(yīng)邀出席，并發(fā)表了題為《高效組件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》的演講，介紹了組件技術(shù)不斷進(jìn)步和度電成本不斷下降的趨勢(shì)，并著重分析對(duì)比了新一代高功率組件在系統(tǒng)端的BOS與LCOE上的表現(xiàn)情況。
王夢(mèng)松介紹，隨著光伏平價(jià)時(shí)代的臨近，市場(chǎng)對(duì)光伏組件降本增效的需求不斷增加。其中硅片尺寸增大作為提升組件功率的有效途徑，是近兩年來行業(yè)較為關(guān)注的技術(shù)路線。繼去年的166mm x 166mm 規(guī)格硅片后，今年行業(yè)又推出了基于更大尺寸硅片的組件產(chǎn)品，受到廣泛關(guān)注。

與市場(chǎng)其他大尺寸方案相比，182組件結(jié)合了系統(tǒng)端的實(shí)際情況上限，是綜合考慮組件的生產(chǎn)、安裝、運(yùn)輸、系統(tǒng)配套各環(huán)節(jié)實(shí)際情況確定的最佳尺寸。通過對(duì)比相關(guān)數(shù)據(jù)，可以看到當(dāng)組件尺寸增加到一定限度，系統(tǒng)端BOS成本下降漸趨減少，而隨之帶來的機(jī)械載荷風(fēng)險(xiǎn)、運(yùn)輸安裝困難、支架承受能力等限制因素使其實(shí)際效用大打折扣。此外，數(shù)據(jù)顯示，更大電流的組件設(shè)計(jì)致使組件工作溫度升高，從而導(dǎo)致系統(tǒng)發(fā)電量下降，使得大電流組件在BOS方面的節(jié)省無法覆蓋LCOE的上升。因此組件設(shè)計(jì)選型不能僅考慮BOS成本的下降，更要考慮最終的LCOE。基于此，晶澳綜合考量全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀推出182組件DeepBlue 3.0系列，采用目前行業(yè)成熟的半片+多主柵等封裝技術(shù)，確保規(guī)?；慨a(chǎn)的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的長期可靠性。同時(shí)，在系統(tǒng)應(yīng)用端，DeepBlue 3.0不僅追求單純的BOS成本下降，更專注于為客戶實(shí)現(xiàn)最優(yōu)LCOE，是以客戶價(jià)值為核心的最優(yōu)度電成本解決方案。

DeepBlue 3.0采用182mm x 182mm尺寸硅片，是晶澳于今年5月推出的新品，8月份率先投入量產(chǎn)，并于9月份通過TUV認(rèn)證，以及歐盟LVD、EMC等認(rèn)證，是首批拿到TUV權(quán)威認(rèn)證的182組件產(chǎn)品。產(chǎn)品結(jié)合了新一代高效PERC11BB電池技術(shù)PERCIUM+、低衰摻鎵硅片技術(shù)，具有高轉(zhuǎn)換效率、優(yōu)異的發(fā)電能力和出色的可靠性等特點(diǎn)，已于10月份正式開始向全球市場(chǎng)供貨。