9月16日消息，晶盛機電在回答投資者提問時透露，公司目前自主研發(fā)的碳化硅單晶爐已經(jīng)實現(xiàn)銷售，外延設(shè)備已經(jīng)取得客戶技術(shù)驗證通過。并表示公司將繼續(xù)加大研發(fā)力度，持續(xù)拓展碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料裝備。

據(jù)了解，第三代半導(dǎo)體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導(dǎo)體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。但由于第三代半導(dǎo)體材料對于制造裝備上有著非常高的技術(shù)要求，因而長期以來一直制約著我國第三代半導(dǎo)體材料的規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料裝備企業(yè)，晶盛機電在第三代半導(dǎo)體材料開發(fā)設(shè)備上有著豐富的經(jīng)驗。實際上，在第三代半導(dǎo)體方向早有布局，早在今年5月份，在面對記者提問時就提到，將堅持“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”企業(yè)使命，圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料深入布局核心裝備和輔材耗材。在其8月份公布的2020年半年報中也提到，公司已經(jīng)開發(fā)出第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶爐、外延設(shè)備，其中碳化硅單晶爐已經(jīng)交付客戶使用，外延設(shè)備完成技術(shù)驗證，產(chǎn)業(yè)化前景較好。

公告顯示，晶盛機電研發(fā)的6英寸碳化硅外延設(shè)備，兼容4寸和6寸碳化硅外延生長。在客戶處4寸工藝驗證通過，正在進行6寸工藝驗證。該設(shè)備為單片式設(shè)備，沉積速度達到50um/min，厚度均勻性＜1%，濃度均勻性＜1.5%。該設(shè)備生產(chǎn)的碳化硅外延片應(yīng)用于新能源汽車、電力電子、微波射頻等領(lǐng)域。

公司開發(fā)的碳化硅外延設(shè)備，有助于拓展在第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的市場布局。同時，通過實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化，可極大降低硅和碳化硅材料應(yīng)用成本，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)了解，今年上半年的疫情之下，憑借半導(dǎo)體硅片設(shè)備的巨大需求量，晶盛機電仍然實現(xiàn)了營收穩(wěn)步增長。在其2020年半年報中，晶盛機電1-6月份營業(yè)收入為147072.69萬元，相比同期增長24.80%；其主營業(yè)務(wù)總收入為13.78億元，其中晶體生長設(shè)備收入為10.20億元，占據(jù)較大比重；同時，今年上半年研發(fā)投入為7127.01萬元，占營業(yè)收入比例的4.85%。