4月7日，協(xié)鑫集成發(fā)布公告稱，“關(guān)于非公開發(fā)行新股申請獲得中國證監(jiān)會受理”。根據(jù)此前公告，此次定增金額為50億，用于大尺寸再生晶圓半導體項目（擬投入募集資金27.5億）、阜寧協(xié)鑫集成2.5GW疊瓦組件項目（擬投入募集資金7.5億）、補充流動資金（擬投入募集資金15億）。

協(xié)鑫集成是光伏大佬朱共山旗下上市公司之一，專注于電池、組件和儲能業(yè)務。據(jù)協(xié)鑫集成表示，2020年非公開募集資金方案的實施將填補我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中再生晶圓領(lǐng)域空白，布局半導體第二主業(yè)，且有利于公司發(fā)揮疊瓦國際專利優(yōu)勢，夯實光伏業(yè)務基礎(chǔ)。

公告顯示，隨著半導體行業(yè)景氣度的持續(xù)提升和國家產(chǎn)業(yè)政策的支持。目前，再生晶圓產(chǎn)能主要為日本和臺灣地區(qū)企業(yè)控制，僅RS、中砂、辛耘、升陽半4家就控制了全球80%以上的再生晶圓產(chǎn)能份額。根據(jù)RS Technologies報告，預計2021年再生晶圓市場規(guī)模達200萬片/月以上。國內(nèi)半導體FAB廠產(chǎn)能擴增進一步刺激再生晶圓需求穩(wěn)定增加，而國內(nèi)尚無自主再生晶圓的量產(chǎn)產(chǎn)能，這已成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上緊缺的一環(huán)。

對于此次定增用于大尺寸再生晶圓半導體項目，協(xié)鑫集成表示是公司加碼硅產(chǎn)業(yè)鏈、布局第二主業(yè)的重要戰(zhàn)略舉措，通過本次非公開發(fā)行，有利于公司及時把握半導體產(chǎn)業(yè)的歷史性機遇，從半導體材料這一我國半導體短板領(lǐng)域切入半導體行業(yè)，利用公司已有硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)營經(jīng)驗和資源，發(fā)揮政策機遇、資本優(yōu)勢，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白同時完成公司在第二主營業(yè)務上的初步布局及突破。

同時，由公告可知，目前，Sunpower和Solaria對中國光伏企業(yè)出口疊瓦產(chǎn)品形成了專利壟斷，而協(xié)鑫集成是國內(nèi)少數(shù)幾家具備疊瓦專利技術(shù)及授權(quán)并可實現(xiàn)全球銷售的光伏企業(yè)之一，擁有疊瓦電池和組件技術(shù)相關(guān)專利及專利授權(quán)31項，其中歐洲地區(qū)擁有3項專利、1項專利授權(quán)，美國地區(qū)3項專利，日本地區(qū)3項專利，澳大利亞PCT專利1項。2018-2019年，公司已成功在包括歐盟、美國、日本和澳大利亞在內(nèi)的海外市場布局，疊瓦相關(guān)技術(shù)成果和專利的取得為進一步開拓疊瓦產(chǎn)品的國內(nèi)外市場打下了堅實基礎(chǔ)。

而此次募集資金投資項目旨在進一步加強具有核心競爭力的疊瓦組件業(yè)務，產(chǎn)品具有廣闊的市場需求且附加值較高。本次募集資金投資項目的實施一方面可以進一步優(yōu)化公司組件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，通過差異化競爭，降低海外市場同質(zhì)化競爭的風險；另一方面，疊瓦組件產(chǎn)品毛利較高，能夠有效提升公司的盈利能力，二次構(gòu)建公司核心競爭力。

此前，2020年3月28日，協(xié)鑫集成還發(fā)布關(guān)于與肥東縣人民政府簽署60GW組件及配套項目產(chǎn)業(yè)基地項目投資合作協(xié)議的公告。由公告可知，組件項目總投資180億元，其中固定資產(chǎn)總投資約120億元，項目實行統(tǒng)一規(guī)劃，在2020年至2023年分四年四期投資建設(shè)，每期15GW。其中，一期15GW，總投資50億元，二期、三期、四期分別在一期投產(chǎn)后根據(jù)市場銷售和產(chǎn)能利用情況予以分期實施，原則上每年新增投資15GW。資金來源為自籌、金融機構(gòu)貸款及項目產(chǎn)業(yè)基金等。協(xié)鑫集成資金需求壓力不小。