瑞士喜諾發(fā)公司（Synova SA）日前宣布公司與設在慕尼黑的迪思科科技（Disco）歐洲有限公司達成了一項合作伙伴協(xié)議，迪思科科技（Disco）歐洲有限公司是業(yè)界領先的半導體晶圓切割、研磨以及拋光機械設備供應商Disco Corporation的子公司，這一舉措必將極大地推動其創(chuàng)新的微水刀激光（水射流引導激光）技術(shù)在全球范圍內(nèi)的拓展。根據(jù)合作協(xié)議中的條款，雙方將展開緊密合作，將Synova公司專利的Laser MicroJet技術(shù)與Disco公司最新一代的鉆石刀片切割系統(tǒng)整合在一起，開發(fā)出針對高級切割應用的混合切割工具。毫無疑問，合作產(chǎn)生的最佳解決方案將滿足半導體制造商們對于更高的產(chǎn)能以及對任意厚度的硅晶圓和新型高級材料晶圓產(chǎn)生最小損傷的雙重需求。公司的正式報告顯示，首套組合工具將于2007年底正式面市。  
    盡管協(xié)議條款僅限于就Disco刀片系統(tǒng)進行聯(lián)合開發(fā)，協(xié)議仍然允許雙方投入研發(fā)力量，加快Synova 核心技術(shù)成功地整合到Disco之行業(yè)領先系統(tǒng)，以確保能夠滿足客戶最嚴苛的需求。雙方將共同投入混合工具的生產(chǎn)制造 ，共同分擔市場和營銷。這一合作伙伴關系能夠使兩家公司的特種商業(yè)和技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮杠桿作用，同時又使各自能繼續(xù)自由地推廣和直銷自己的獨立切割系統(tǒng)，并繼續(xù)各自的技術(shù)研發(fā)。  
    對于體積更小、功能更多的消費產(chǎn)品永不滿足的需求為集成電路制造商帶來新的挑戰(zhàn)，迫使他們必須把更多的功能壓縮到越來越小的IC封裝里。為此，封裝行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)之一是芯片制造商們引進了層次更復雜的新型晶圓材料，使得晶圓在傳統(tǒng)切割技術(shù)處理下變得脆弱和易損。達成這一合作伙伴關系旨在融合Disco 科技的鉆石刀片和Synova 公司的Laser MicroJet 技術(shù)，賦予了制造商們針對當前和下一代ICs的切割解決方案，經(jīng)濟有效，滿足了嚴苛的良率和產(chǎn)能需求。  
    除了半導體封裝之外，Synova公司多用途的Laser MicroJet技術(shù)適用于IC行業(yè)內(nèi)的其它應用，以及其它的核心市場，包括平板顯示器、太陽能電池、醫(yī)療器械以及汽車器件等領域―公司還將繼續(xù)針對這些應用開發(fā)并行銷自己的前沿激光系統(tǒng)。而且，Synova授權(quán)其Laser MicroJet技術(shù)之新近舉措，預計將刺激其技術(shù)在其它行業(yè)和應用的衍生和使用。目前，公司正在與一些主要的技術(shù)推動者進行磋商，包括領先的公司、研究機構(gòu)和大學，他們既有的地位和知識必將為終端用戶實現(xiàn)意義深遠的增值。  
    Laser MicroJet技術(shù)背景  
    Synova公司的Laser Microjet技術(shù)是融合了激光束和水刀的革命性混合切割工藝，通過如發(fā)絲般纖細的水射流將激光束引導到晶圓上。利用空氣和水的折射率之間的區(qū)別，Laser MicroJet之激光束可以在空氣-水的界面全反射，原理類似光纖。由于在工件上和工件之外實現(xiàn)了零偏差，因此促進了多孔材料或分層材料的精確切割。此外，與標準的劃片方式相反，Laser MicroJet技術(shù)使用水射流來冷卻材料表面，避免了材料表面的熱損傷，從而獲得了理想的保護。同時，水流也形成了一個自然的保護層，避免了附著和污染。上述兩個表面保護的特性使得標準的劃片工藝得到了重要的改進，進而大幅度提升了器件的良品率。

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