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2020的大尺寸硅片轉(zhuǎn)換熱潮

   2020-01-17 PVInfoLink50560
核心提示:自2017年后156.75mm (M2)成為主流規(guī)格、尺寸變化稍緩不久后,2018年面臨電池片效率提升瓶頸,尺寸又再次成為熱門話題、不少廠商
自2017年后156.75mm (M2)成為主流規(guī)格、尺寸變化稍緩不久后,2018年面臨電池片效率提升瓶頸,尺寸又再次成為熱門話題、不少廠商陸續(xù)挑戰(zhàn)更大硅片,組件面積出現(xiàn)變動,下半年158.75mm (G1)成功推進后、已逐步拉抬市占率,確立未來1-2年間的主流尺寸。然而硅片廠家希望做出差異化、硅片拉棒成本種種因素等考慮下進而推出更大尺寸166mm (M6) / 210mm (M12),多款尺寸的推出也讓市場趨勢變得混雜,現(xiàn)今多數(shù)廠家仍處觀望階段,以下統(tǒng)整現(xiàn)今概況及未來趨勢。

2019年發(fā)展概況

上半年部分一線組件廠家開始推展G1,其中垂直一體廠家晶科推展最為快速,晶澳、天合亦跟上腳步。而電池廠,通威、及愛旭也開始了G1尺寸的出貨,并且逐月增加。

而下半年尺寸風向開始變化,尺寸規(guī)格百花爭鳴,其中隆基率先推出M6的硅片,中環(huán)亦公布M12應對。海外廠家如LG、韓華Q-cells先前為了與中國廠家區(qū)隔,已選用161.7mm(M4)做為產(chǎn)品尺寸,然而目前選用M4尺寸的廠家還未確定未來的尺寸規(guī)劃走向。

下半年多數(shù)企業(yè)仍采用G1作為單晶硅片的主流尺寸,在下半年已可以看到產(chǎn)量逐漸爬升,但是由于更動尺寸硅片也需變動組件尺寸,因此下游端以及開發(fā)商仍需一段時間驗證及評估,加上年初決定的電站設計絕大多數(shù)仍以M2傳統(tǒng)尺寸為主,因此預估G1尺寸的市占約只在12%左右。

大尺寸瓶頸主要仍是投入資本以及技術(shù)難度


M6方面,由于G1與M6直徑相當,但是切成M6硅片面積較大、硅棒的切割損耗較少,在硅片端有較好的性價比,因此隆基大力力推,公布的M6硅片價格性價比也比G1優(yōu)異,企圖吸引更多廠商加入M6的行列。但M6涉及電池片、組件設備的大規(guī)模改造,改造過程的電池片、組件設備費用支出相比G1改造所需超過二到三倍的資金,因此在單晶方面除了隆基、及其配合的電池片廠商外,目前其他廠家的投入仍是以新擴產(chǎn)兼容,實際產(chǎn)出則依照訂單量而定,多數(shù)廠家仍是觀望隆基是否能帶起M6成為主流。多晶方面,則有阿特斯、及協(xié)鑫集成的鑄錠單晶使用M6的尺寸。

而不論是M6還是M12都有在技術(shù)上較難跨越的部分,主要體現(xiàn)在硅片及電池端制程上。硅片端部分,大尺寸硅片在薄片化過程中可能會稍有難度,碎片率相較小尺寸高。而電池端技術(shù)上會有較大的問題,在制絨、鍍膜過程中可能都會有不均勻的狀況發(fā)生,使得電池片效率略為下降。

單晶產(chǎn)品挾帶高性價比恐加速多晶產(chǎn)品退場

單晶PERC組件應用大硅片及組件技術(shù)后強勢的性價比更進一步擠壓多晶產(chǎn)品的需求。使得2019年十月多晶產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)弱,整體供應鏈從多晶電池片率先出現(xiàn)價格崩跌,價格再創(chuàng)歷史新低,十二月中旬來到平均主流價格每瓦0.079元美金的水平。電池片的低迷價格也正在往上游的硅片、硅料傳導,同時也讓多晶組件價格再次出現(xiàn)跌價。盡管如此,今年多晶產(chǎn)品的需求可能因為瓦數(shù)的差距難以挽回頹勢,單晶組件快速降價與瓦數(shù)提升與多晶產(chǎn)品的差距更加拉大。以72片組件為例,單晶組件的主流瓦數(shù)將達390-400W,但多晶組件即使也搭上大硅片及半片技術(shù),可能瓦數(shù)仍落在340-350W,瓦數(shù)差距來到50-60W上下,在價差可能不超過每瓦0.03-0.04元美金的情況下,對終端電站的吸引力不佳。

另一方面,2019年甫正式量產(chǎn)的鑄錠單晶產(chǎn)品在今年單晶硅片的降價后可能性價比也將出現(xiàn)嚴苛的挑戰(zhàn)。鑄錠單晶的發(fā)展需要視2020年單、多晶的硅料價差而定。

然而多晶鑄錠若想要跟進M6規(guī)格尺寸,在舊產(chǎn)線升級設備難度較大,另外多晶產(chǎn)品需求縮減、電池片持續(xù)虧損的局面已成定局,也使得廠家不愿意投入升級、或者擴產(chǎn)新的多晶產(chǎn)線,目前可觀察到廠家逐步將產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成單晶,太舊的產(chǎn)線或考慮直接退出市場,預期今年多晶產(chǎn)品在全球光伏市場的市占率將下降至不到20%。

未來展望

未來尺寸的標準化仍是需要的,主要是因為規(guī)格統(tǒng)一后才能具有規(guī)模經(jīng)濟、成本能進一步下降,另外若僅有少數(shù)廠家能提供大尺寸硅片、價格控制權(quán)將局限在少數(shù)廠家,這也并非下游廠家所樂見的。


但在發(fā)展過程中,市場風向不確定的階段仍會有多種尺寸并行的狀況發(fā)生,觀察我們預估的尺寸變化趨勢可以看到今年將會有四種尺寸并行的狀況,我們預期主流尺寸仍會是G1市占將來到60%,而M6將逐步開始發(fā)展、市場份額將達到13%。 
 
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