1月16日，無錫帝科電子材料股份有限公司（以下簡稱“帝科股份”或“公司”）首發(fā)申請獲證監(jiān)會通過，將于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公司首次公開發(fā)行的A股不超過 2500萬/股，占發(fā)行后總股本的25%。據(jù)招股書顯示，帝科股份擬募集資金51279.97萬元，此次募集的資金將用于補(bǔ)充流動資金、年產(chǎn)500噸正面銀漿搬遷及擴(kuò)能建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)等項(xiàng)目。

公開資料顯示，帝科股份成立于2010年，總部位于江蘇省無錫市宜興市，主要從事新型電子漿料等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品是晶硅太陽能電池正面銀漿，并已積極研發(fā)和推廣太陽能疊瓦組件導(dǎo)電膠、半導(dǎo)體及顯示 照明領(lǐng)域的封裝和裝聯(lián)材料等多類別產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源、半導(dǎo)體、顯示照明等行業(yè)。

據(jù)了解，帝科股份在太陽能光伏領(lǐng)域，以正面銀漿產(chǎn)品為核心，進(jìn)一步增加產(chǎn)銷量，深度開發(fā)優(yōu)質(zhì)客戶，提高正面銀漿市場占有率。此外，帝科股份將加強(qiáng)太陽能疊瓦組件導(dǎo)電膠、半導(dǎo)體及顯示照明領(lǐng)域的封裝和裝聯(lián)材料的研發(fā)，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和市場。

未來三年，帝科股份將繼續(xù)聚焦于太陽能正面銀漿和疊瓦導(dǎo)電膠、半導(dǎo)體及顯示照明領(lǐng)域的封裝和裝聯(lián)材料的研發(fā)及生產(chǎn)，并不斷開發(fā)新技術(shù)、新客戶。在技術(shù)研發(fā)方面，帝科股份將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)人才的引進(jìn)、培養(yǎng)，完善研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，積極與高等院校、下游客戶等開展合作，使得產(chǎn)品滿足市場技術(shù)需求。在客戶拓展方面，帝科股份在維護(hù)現(xiàn)有客戶的同時，積極拓展下游其他體量大、需求高的知名客戶，并引導(dǎo)客戶在體驗(yàn)公司產(chǎn)品的過程中積極傳播公司品牌，擴(kuò)大市場影響力，進(jìn)一步提高產(chǎn)品市場份額及行業(yè)知名度。