臺灣太陽能大廠綠能科技(3519-TW)今天與銀行團簽署聯(lián)合授信案，引進7家銀行共26.6億元聯(lián)貸資金，為綠能太陽能矽晶片產(chǎn)能年底前擴產(chǎn)至1GW作準備。

綠能科技5年期聯(lián)合授信案，金額共新臺幣26.6億元，系由臺北富邦商銀、臺灣銀行、臺灣土地銀行、臺新國際商銀、第一商銀、彰化商銀及國泰世華商銀7家銀行共同籌組銀行團參與。

綠能科技總經(jīng)理林和龍表示，綠能聯(lián)貸案獲得銀行界支持，顯示金融機構對于綠能科技在業(yè)務營運及財務健全上的肯定，并對綠能在太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)看好。此次聯(lián)貸資金主要為年底矽晶片業(yè)務擴產(chǎn)作準備，包括興建桃園大園廠廠房，購置矽晶片相關設備，償還部分金融借款并充實中期營運周轉資資金。

林和龍表示，綠能持續(xù)與現(xiàn)有多晶矽及耗材供應商維持良好與長遠合作關系，使得綠能今年底前擴產(chǎn)1GW的規(guī)畫，已得到國際上游多晶矽供應商的支持與合作默契，并且與下游國內外客戶達成供貨共識。

林和龍說，目前綠能在矽晶片本業(yè)具有國際供應鏈地位，也是綠能主要獲利及躋進國際領先大廠的利基。綠能的高品質晶片已建構綠能在搶占國際市占率的先機，因此綠能將集中資源專注于矽晶長晶與切片本業(yè)，以進階在國際太陽能矽晶片企業(yè)的優(yōu)勢地位。