10月31日，鑫華半導體總經(jīng)理田新在出席2018集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇時表示，協(xié)鑫電子級多晶硅已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定量產(chǎn)，生產(chǎn)制程穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量全面達到國際先進水平。目前，產(chǎn)品已在國內(nèi)主流硅片廠商形成銷售，并開始向海外半導體硅片生產(chǎn)企業(yè)拓展市場。

田新表示，經(jīng)過一年時間的試產(chǎn)、驗證，鑫華目前已導入完成多種質(zhì)量管理工具，實現(xiàn)對電子級多晶硅的全面質(zhì)量管理。不僅產(chǎn)品指標遠超電子級多晶硅一級國家標準，用于衡量制程管控能力的過程能力指數(shù)CPK也達到國際前列。產(chǎn)品按規(guī)格可以滿足低線寬制程12吋大硅片和各種COP-FREE長晶技術(shù)的要求，并為客戶提供品質(zhì)和成本的多種平衡選擇。

半導體行業(yè)因為極高的技術(shù)含量，對產(chǎn)品質(zhì)量及其穩(wěn)定性有著苛刻的要求。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭，電子級多晶硅產(chǎn)品的各項檢測參數(shù)不僅要達到技術(shù)規(guī)格線，其過程能力指標更是品質(zhì)管控的重點。目前，電子級多晶硅企業(yè)普遍采用統(tǒng)計的方法輔助進行質(zhì)量管控，將所有批次、全部制程的多晶硅產(chǎn)品指標納入過程能力統(tǒng)計，其過程能力指數(shù)CPK要大于1.33。否則，多晶硅生產(chǎn)制程的不穩(wěn)定將對集成電路終端產(chǎn)品的應用帶來無可避免的質(zhì)量風險。

田新在報告中指出，鑫華半導體依靠保利協(xié)鑫全球首屈一指的高純多晶硅生產(chǎn)系統(tǒng)，不僅取得了穩(wěn)定的原料和公用介質(zhì)供應，也有效提高了電子級純化系統(tǒng)的效率和能力上限。

目前，鑫華半導體已經(jīng)在多家芯片企業(yè)形成銷售，同時在部分硅片企業(yè)開展認證工作，其中包括3家海外企業(yè)。田新表示，鑫華半導體的電子級多晶硅對于突破我國集成電路材料瓶頸，打破地區(qū)供應的不平衡，支撐我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)具有重要意義。